中国电子制造业开始由快速发展期进入高质量转型期，数字化转型已经成为线路板及电子组装行业的重要发展趋势。云计算、大数据、人工智能等新兴技术的融合应用，为产业链转型升级赋能，引领产业高质量发展。
国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)举办期间，【国际技术会议】同期在深圳国际会展中心（宝安）1号馆内举办为期两天的会议，热门题目包括5G、通讯、汽车、半导体及IC载板等10多场专题讲座，特别邀请到来自中兴通讯、中国科学院深圳先进研究院、广东省大湾区集成电路与系统研究院、TTM、悦虎晶芯电路、中信证券、环球、贝加电子、铭善海、罗杰斯科技、苏斯微、力炻电极等多家企业/机构的高管或技术专家作主题分享，为PCB及电子组装行业的数字化升级、智能制造和绿色制造等提供创新思路。
国际技术会议
5月24-25日
深圳国际会展中心（宝安）
1号馆（展位号：1A48）
大咖阵容、精彩议题先睹为快！
5月24日 (周三)
专题演讲
10:30 - 10:40
欢迎致辞
钟泰强先生
香港线路板协会会长
10:40 - 11:10
通讯产品PCB技术及质量要求
曾福林先生
中兴通讯股份有限公司，新品导入及材料技术部技术质量资深专家
11:10 - 11:40
先进半导体封装中的关键介质材料
于淑会博士
中国科学院深圳先进技术研究院研究员，博士生导师
11:40 - 12:10
后摩尔时代IC载板的机遇和挑战
王超先生
广东省大湾区集成电路与系统研究院，首席模拟集成电路设计讲师
12:10 - 12:40
现代通讯下PCB产业链的机遇和合作
杨维生先生
中国电子电路行业协会，科委会委员 及 广东省电路板行业协会，顾问
14:30 - 15:00
汽车PCB市场与技术挑战以及未来发展趋势
丁奇先生
中信证券研究部高级副总裁
15:00 - 15:30
5G通讯PCB异常和可靠性保证
李敬科先生
PCB行业顾问
15:30 - 16:00
PCB受产品驱动的挑战和机遇
Erkko Helminen先生
迅达科技商业技术高级经理
16:00 - 16:30
车载高频高速讯号传输互连接挑战和机遇
陈锦标先生
悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司总裁
5月25日 (周四)
技术演讲
10:00 - 10:40
PCB不溶性阳极电镀技术发展
黎坊贤先生
深圳市贝加电子材料有限公司研发部总监
10:45 - 11:25
“用料智”—— 如何通过混拼套开大料，提升利润，增加竞争力
萧铭铧先生
铭善海科技（东莞）有限公司创始人、首席行政官
11:30 - 12:10
罗杰斯汽车雷达板材微孔的可靠性评估
江会聪先生
罗杰斯科技（苏州）有限公司中国区南方技术服务经理
13:15 - 13:55
绿色增材制造：喷墨打印技术助力PCB智能工厂
陈武鹏先生
苏斯微技术客户经理, 苏州智源博创科技有限公司
14:00 - 14:40
“新一代”高端封装基板设备发展
麦勤业先生
环球电路板设备有限公司技术销售总监
14:45 - 15:25
不溶性阳极对PCB镀铜添加剂消耗量的影响
顾志超先生
力炻电极技术（杭州）有限公司联合创始人及运营总监
（以上信息更新截至2023年4月29日）
凭国际电子电路（深圳）展览会入场证可免费入场参加国际技术会议。
场地位置有限，先到先得。
会议议程以活动当天的实际安排为准。
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