近日，苏州工业园区专精特新 “小巨人” 企业新美光完成数亿元 D 轮融资，中银资产、苏产投、合肥国投等国家队与地方国资联合注资，资本加持下，公司在半导体核心零部件赛道的国产替代步伐持续加速。
新美光深耕等离子刻蚀用单晶硅、碳化硅核心耗材，长期打破美日企业垄断，填补国内技术空白。公司核心技术为超导磁场 MCZ 直拉法，2020 年自主研制出纯度达 “11 个 9” 的 450mm 半导体级单晶硅棒，实现原材料自主可控，成为国内唯一掌握该技术并量产的企业。
目前，新美光已形成从硅棒生长、精密加工、表面镀膜到电控系统集成的全产业链能力，产品覆盖聚焦环、硅电极、碳化硅部件等，性能对标国际一流，已进入国内头部半导体设备厂商供应链。
本轮融资前，公司已累计融资近 6 亿元，苏州、海宁两大生产基地总投资超 34 亿元，全面投产后将大幅提升高端刻蚀零部件产能，支撑先进制程国产化需求。
在半导体产业链中，刻蚀耗材是设备 “心脏级” 部件，当前国产化率仅 10% 左右，替代空间广阔。新美光凭借硬核技术、全链条布局与资本助力，正成为国产替代浪潮中的 “隐形冠军”，为我国半导体产业自主可控筑牢关键零部件根基。
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