2026年5月22日-24日，第64届高等教育博览会将在南昌绿地国际博览中心盛大召开，广东雷佳增材携金属3D打印教育科研解决方案亮相 B1C31展位。
作为金石三维旗下企业，广东雷佳源自华南理工大学杨永强教授团队，20余年SLM技术积淀，拥有350+项专利。本届高博会重点展示适用于教育科研板块的DiMetal-100、DiMetal-150D、DiMetal-150G机型、全系列工业级金属打印机、产教融合整体方案。
欢迎各位高校嘉宾、科研代表莅临，交流增材制造实训室建设、科研平台搭建与“双师型”人才培养。
广东雷佳增材科技有限公司
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