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展会预告 | 第三届深圳国际耳机展

作者：本站编辑      2026-05-13 22:09:45     0
展会预告 | 第三届深圳国际耳机展
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ARISYN

PART 01
展会安排
01

时间：5月16-17日

地点：深圳福田会展中心7号馆

ARISYN展位：58号展位

ARISYN将携带现有产品及数款新品亮相展会

PART 02
现有产品
02

玄武·云岫·火树

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PART 03
新品预告
03
#百咏
搭载高性能一圈一MEMS混合单元架构
10mm LCP复合振膜动圈单元
Solid-State MEMS微机电系统单元
HEYGEARS高精度3D打印腔体
以多金属、复合面料构建视觉层次
采用8股高纯度liz无氧铜升级线
#火树Cu edition
自研LCP复合振膜动圈单元
高精度5轴CNC 黄铜镀金腔体
7N UPOCC 机内接线
精选的赞比亚血檀，CNC雕刻面板
#星桥
全场景游戏耳机
自研PU复合振膜动圈单元
HEYGEARS高精度3D打印腔体
独有雕刻工艺面板
高纯度无氧铜+Type-C DAC+线控麦克风
#空幽
10mm LCP复合振膜动圈单元
Solid-State MEMS微机电系统单元
8mm骨传导单元
HEYGEARS高精度3D打印腔体
以多金属、复合材质以及独特雕刻工艺，构建视觉层次
标配的“暮鼓”耳机线，采用高纯度铜镀银与高纯度铜芯的混合导体设计

欢迎深圳的朋友到场试听

给予新品宝贵的意见

期待与各位共赴音乐盛宴！

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