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半导体行业投融资热度持续升温,资本赋能企业攻坚加速!

 作者：本站编辑  2026-05-13 21:20:04  0

今年以来，国内半导体行业资本市场保持良好活跃度，众多半导体企业相继完成融资，各类国资基金、专业投资机构持续加码布局，资金用于技术研发、产能扩建与市场扩展，助力行业稳步发展。

欧冶半导体：数亿元C轮融资到位

近日，深圳市欧冶半导体有限公司宣布完成数亿元人民币C轮融资。本轮融资由国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投、彬复资本共同参与。本轮融资将进一步强化公司在“Everything+AI”领域的核心技术能力，加速产品大规模量产交付，并持续推进在智能汽车、智慧工业与机器人、泛AIoT等行业市场的战略布局。

九天睿芯：完成近2亿元B++轮融资

近日，深圳感存算一体芯片科创企业九天睿芯完成近2亿元B++轮融资，由头部重要产业方领投，豪威集团、招商致远跟投，老股东共达电声、英豪资本持续加码。据悉，本轮融资将主要用于推进模型—处理器—存储联合创新，围绕下一代智能系统的核心需求，持续加强公司在底层技术、系统架构、产品研发与产业协同方面的布局。

芯驰科技：斩获近1亿美金C轮融资

5月13日，车规级芯片企业芯驰科技宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地将进一步巩固该公司在车规芯片领域的技术壁垒，并加速其从汽车芯片到具身智能赛道的布局。

容芯致远：天使轮获数亿元融资

近日，北京容芯致远科技有限公司完成天使轮数亿元融资。本轮由北京绿色能源和低碳产业基金与赛富投资基金领投，顺禧基金、富华资本、万利达集团、长江创新投、水木清华校友基金、梅花创投等跟投。云岫资本此前参与了公司种子轮投资，本轮继续跟投，并担任长期独家财务顾问。资金将用于新一代AGC（AI computer system with the GPU as its Core）产品迭代、团队扩充、市场拓展以及AICPU研发工作（简称APU）。

思敏威：斩获近亿元种子系列轮融资

近日，思敏威（上海）集成电路有限公司宣布完成近亿元种子系列轮融资。本轮融资由知名机构东方富海、纪源资本领投，徐汇资本、德同资本、赛智伯乐等多家国资和头部市场机构跟投。资金将主要用于研发投入、团队扩充及市场拓展。

云脉芯联：完成数亿元B轮融资

近日，网络芯片企业上海云脉芯联科技有限公司完成数亿元B轮融资，由国家人工智能产业投资基金、上海集成电路产业投资基金三期等投资。资金将重点用于核心技术迭代、产品线扩充及规模化市场拓展，加速推进公司产品研发和商业化落地进程。

立琻半导体：完成亿元级A2轮融资

近日，苏州立琻半导体有限公司完成A2轮亿元级融资交割，投资方为谢诺投资与重庆铝开投。依托深厚的硅基GaN外延及芯片技术积累，公司正加速推进单芯集成全彩Micro-LED（LEKIN-SiMiP®）的规模化量产，破解下一代显示技术量产瓶颈，深化在第三代半导体及新型显示赛道的战略布局。

苏科思科技：数亿元A轮融资落地

近日，江苏集萃苏科思科技有限公司顺利完成数亿元A轮融资，由中芯聚源等多家知名机构联合投资。本轮融资的顺利落地，标志着苏科思科技已从荷兰技术研发型企业转型为本土团队控股并独立运营的国产半导体装备核心子系统企业。所募资金将全力用于核心技术迭代突破和产能规模化升级。

新美光：获得合肥国资基金投资

近日，合肥国投通过在管的合肥建投中瀛扶摇股权投资基金助力新美光（苏州）半导体科技有限公司完成新一轮股权投资，标志着首只由合肥市国资平台担任基金管理人的AIC基金完成首个项目投资。本次投资聚焦集成电路关键环节，加速全产业链国产替代进程，助力集成电路产业高质量发展。

芯视半导体：获1.5亿元B+轮融资加持

日前，南京芯视半导体有限公司顺利完成1.5亿元级B+轮融资，本轮融资获得多家知名专业投资机构联合加持。根据规划，本轮所筹资金将精准投入加码研发创新、提速产能建设、布局前沿技术三大关键领域，进一步巩固企业行业领先地位。

原粒半导体：斩获超5亿元Pre-A轮融资

日前，原粒（北京）半导体技术有限公司宣布完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺创投、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片商业化落地。