杭州大会展中心
杭州之江展位号：6B042
HANGZHOU
2026
2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：长芯展）以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，将于2026年05月14日-16日在杭州大会展中心举办。展会总面积3万平方米，展品范围涵盖封装测试、关键设备及零部件、半导体材料、半导体服务、芯片应用等产品和技术。通过展览与论坛相结合形式，从不同视角全方位分享半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果、产业前沿动态、促进技术交流合作，助力我国半导体与集成电路产业高质量发展。
HANGZHOU
2026
专家现场分享解决方案
5月16日杭州之江陶小乐副总经理现场分享半导体先进封装材料解决方案
时间：10:20-10:40
地点：杭州大会展中心6号馆-会场2
杭州之江团队将携带半导体封装、具身智能机器人、传感器、PCB、热管理应用等用胶解决方案亮相本次展会！诚邀各位业内同仁莅临参观交流！
重点产品：
ZJ-EPDA689车规级环氧固晶胶：专为高可靠封装应用设计，具备优异的导热性能（导热系数8W/(m·K)）和出色的导电性能，良好的粘附力及低应力特性，可实现从小型到大型芯片在Cu、Ag、PPF引线框架等多种金属表面的牢固粘接，适用于车规级IC/LED等芯片粘接。
ZJ-EPDA840消费级环氧固晶胶：具有高导电性、高可靠性芯片粘接、低应力等特性，为IC、LED等电子元件芯片贴装提供稳定保障。
ZJ-UF176/302/308环氧底部填充胶：板级、芯片级底填，其卓越的流动性使其能够充分渗透至基板、集成电路芯片和互联焊点之间的狭窄间隙，以最大程度减少对其他元件的应力影响。固化后，能提供卓越的机械性能，在热循环过程中确保优异的可靠性，适用于芯片级封装、2.5D/3D、BGA等先进封装。
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5月14-16日
我们在杭州大会展中心等您！
杭州之江有机硅化工有限公司成立于1996年，是一家专注于技术创新和市场创新的国家级高新技术企业，是国家经贸委首批认定的三家硅酮结构胶生产企业之一。公司有国家级企业技术中心、设立了国家博士后科研工作站和国家CNAS认可实验室。2022年荣获国家工信部制造业有机硅胶单项冠军产品和专精特新小巨人企业荣誉，浙江省新材料“亩均效益领跑者”十强，浙江省隐形冠军企业,浙江省未来工厂杭州市制造业（数字经济）百强等荣誉。公司有建筑、工业电子、汽车、海外等事业部，并在瑞士设有海外分公司，为全球建筑、汽车、新能源光伏、储能、动力电池、电子电器、5G通讯、IC半导体、LED照明、汽车照明、船舶、航空航天等细分领域客户提供胶粘剂、密封胶系列产品以及应用解决方案。
如需了解更多关于半导体芯片封装、光模块行业用胶产品资料、应用及销售信息，您可以联系之江工业胶事业部：
郁经理：15858216515（展会服务）
乔经理：19967309221（展会服务）
电话：（86-571）82392010
网站：www.chinazhijiang.com
地址：浙江省杭州市萧山区萧金路628号
