此次融资，是资本市场对楚光三维技术实力与商业化潜力的又一次认可。成立于 2022 年、总部坐落于武汉光谷的楚光三维，锚定光学微纳 3D 传感与量测赛道，依托华中科技大学二十余年技术积淀，迅速成长为国内少数掌握面共焦、线光谱共焦核心技术的硬科技企业。截至目前，公司已获峰瑞资本、元禾原点、光谷产投等多家头部 VC 数千万元投资，获评省级高新技术企业，拥有国家发明专利 40 余项。
长期以来，高端光学 3D 检测设备市场被海外品牌垄断，国内半导体、先进制造等领域的高精度检测需求高度依赖进口，成本高昂且存在供应链安全隐患。楚光三维自成立起便坚持自主研发，构建了从光学设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术闭环，成功推出多款对标国际先进水平的自研产品。
公司核心产品面共焦 3D 显微传感器 / 显微镜 / 轮廓仪，Z 轴精度覆盖 1nm—1μm，可精准满足微观表面 3D 形貌观察分析需求，具备跨尺度测量、跨材质适配、跨结构适用、真彩色成像四大优势，兼容微米至纳米级检测，支持金属 / 非金属、透明 / 半透明等多种材质，适配光滑 / 粗糙表面、深孔、沟槽等复杂结构，三维形貌与真实色彩同步呈现，让检测更直观高效。
另一款主力产品线光谱共焦 3D 传感器，采用自研感算一体并行计算 SoC 与高精度双轴光路设计，搭配 CMOS 芯片，实现四大性能突破：全景深扫描速度高达 2000Hz，所见即所得；Z 向重复精度 0.15μm，达到亚微米级非接触量测水平；兼容光滑 / 复杂表面、高反光、透明 / 半透明等多种材质，适配复杂工业环境；一体化设计即插即用，支持远程调参与 SDK 更新，维护便捷，大幅降低企业使用成本。目前，公司产品已广泛应用于半导体、芯片封装、高端 PCB、精密 3C、光学元器件、新能源等超精密制造领域，全面服务工业检测、科研研发等核心场景。
楚光三维的快速发展，源于深厚的技术积淀与顶尖科研团队支撑。早在 2011 年，以华中科技大学仪器科学与技术系系主任刘晓军教授为核心的科研团队，便开始微纳米级光学 3D 测量技术攻关，先后完成国家自然科学基金、国家重大科学仪器专项等国家级项目，为公司奠定了坚实技术基础。依托华中科技大学的科研优势，楚光三维组建了近 30 人的硕博研发团队，核心成员拥有二十余年光学微纳三维感知和量测经验，产品开发及运营团队具备十余年技术产品化与市场化经验，形成 “科研 + 工程化 + 市场化” 全链条人才布局，保障技术快速落地与高效迭代。
公司发展路径清晰：2023 年完成两款核心传感器样机开发并获天使投资；2024 年面共焦 3D 显微传感器实现量产交付，完成 Pre-A 轮融资；2025 年启动市场拓展与全球化布局，在苏州、深圳设立分公司；2026 年连续完成两轮融资，加速商业化进程。
当前，AI 大模型带动全球算力需求攀升，半导体产业迎来新一轮技术升级。先进制程向纳米级演进，2.5D/3D 封装技术加速规模化应用，HDI 高密度板、IC 载板等高阶产品需求快速扩容，推动高端制造对检测精度、良率管控提出更高标准，国内高端 3D 检测仪器迎来广阔国产化替代机遇。
楚光三维凭借在光学微纳领域十余年的技术积淀，已在多个细分领域实现成熟商业化落地。公司构建的光、机、电、算、软全链条能力，使其能够快速响应客户需求，提供定制化的检测解决方案，帮助客户解决生产过程中的痛点问题，提升产品良率与生产效率。
展望未来，楚光三维致力于打造新一代三维成像技术平台，成为全球领先的微纳米级3D感知和量测检测方案提供商。
推荐阅读
▼
