2026交通科技博览会，将于2026年6月3日-5日在国家会展中心（天津）举行，以“AI+交通运输”为主题，诚邀行业领军力量共同参与！
核心信息：
展览时间：2026年6月3日-5日
地点：国家会展中心（天津）
主题：AI+交通运输
同址举办：
2026世界交通运输大会（WTC2026）2026交通科技与产业创新发展大会（科创大会）
德通智能科技股份有限公司
展位号C08（一层）
德通智能科技股份有限公司是高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业，基于振动搅拌等专利技术，专业从事新型搅拌装备及高性能混凝土、路面再生、固废再生、新型建材等应用技术研究和推广，提供工程耐久性提升整体解决方案和装备、材料、技术、工艺一站式服务。
德通技术创新成果已获得国家专利授权150余项，软件著作权19项，交通运输部重大科技创新成果库入库成果4项，省部级科技成果20余项，建立国家、行业、地方相关工法和标准30余项。
德通基于五项核心技术成功研制的路面再生列车成套装备和技术，真正实现了旧路面材料100%高规格回收、100%高价值利用。
基于各级公路和市政养护管理部门提高路面再生养护质量和效率、降低路面再生成本的需求，助力道路养护行业绿色、低碳、可持续发展。
德通路面再生部分典型应用案例
欢迎莅临展位参观指导。
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