近期，新美光完成新一轮融资。
有哪些值得关注的
第一、是国内唯一实现从单晶硅长晶到精密部件加工全产业链自主可控的半导体企业，核心产品为等离子刻蚀用硅/碳化硅部件（决定芯片精度与良率）。2020年其攻克超导磁场MCZ技术，生长出国内首根直径450mm、纯度11个9的半导体级单晶硅棒，产品批量出口并切入国内外头部晶圆厂供应链；全球硅部件市场规模200-300亿元，国产化率仅10%，长期被美日垄断；
第二、本轮融资中早期财务投资人有序退出，接棒方为三类资本——苏州本地国资（元禾控股、国发创投等，元禾为最大外部机构股东）、长期资本（中平资本、平安人寿系）及头部设备商产业基金（中微半导体系基金，创始人通过智微基金直接下场投资）；中微持续加码旨在锁定核心零部件供应商，保障供应链安全；
第三、该项目是由中科院苏州纳米所直接孵化（该所已孵化纳微科技、思瑞浦等上市公司），是苏州工业园区科技产业布局的典型样本，扎根园区并受益于本地半导体生态支持。
