当数字智能浪潮席卷全球，半导体产业正以前所未有的速度重塑格局。第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026），将于2026 年 11 月 12-14 日在北京国家会议中心重磅启幕，邀您共赴这场半导体行业的年度盛宴！
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一、展会概况：行业标杆，再启新程
IC China 自 2003 年至今已连续成功举办 22 届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。本届展会以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为主线，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台。
? 50000㎡超大展示面积，容纳产业全链条展示 ? 100000 + 专业观众，汇聚全球行业目光 ? 700 + 参与企业，集结产业链上下游核心力量 ?? 200 + 行业专家，分享前沿技术与趋势洞察 ? 500 + 媒体宣传矩阵，全方位覆盖行业影响力 二、组织机构：权威主办，全球联动
- 主办单位
：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院 - 承办单位
：北京赛迪出版传媒有限公司 - 海外协办单位
：美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会等国际权威机构，搭建中外产业交流桥梁。
三、四大核心优势，赋能产业发展
- 深度聚合全产业链
：覆盖材料、设计、设备、制造、封测等全产业链环节，是中国半导体行业协会主办的唯一专业展会，汇聚集成电路、分立器件、传感器等全品类企业。 - 政策传导核心枢纽
：传递行业权威声音，搭建产业前沿与国家顶层规划的直通桥梁，为行业发展提供政策参考与行动指引。 - 连接国际交流通路
：与全球主要半导体行业协会建立紧密联系，参与全球半导体贸易规则制定，推动双向沟通与合作。 - 精准组织目标客户
：聚焦智能终端、新能源汽车、光伏储能等半导体主要应用领域，深度挖掘并维护优质客户资源，带动下游客户参展。
四、八大展区规划，全景呈现产业生态
1️⃣ 产业链展区：分材料、设计、设备、制造、封测五大分区，全面展示上下游创新成果 2️⃣ AI 创新应用展区：聚焦大模型、AI 算力解决方案等前沿领域 3️⃣ 协同服务展区：展示绿色智能化建设、产业投资、法律服务等配套服务 4️⃣ 元器件展区：覆盖电路类、机电类、传感类等各类基础元器件 5️⃣ 地方特色展团：集中展示各地方半导体产业发展成果与龙头企业 6️⃣ 海外展团：邀请海外核心企业组团参展，促进国际技术交流 7️⃣ 产教融合展区：展示校企合作成果、人才培养机制，搭建人才输送桥梁 8️⃣ 车规芯片展区：聚焦车规级 MCU、功率半导体等产品及配套技术服务
五、重磅会议活动，共话产业新篇
同期将举办多场高规格论坛与主题活动，汇聚行业智慧：
开幕式暨第八届全球 IC 企业家大会 巴西 - 东南亚半导体产业合作论坛 AI 算力与智能场景创新应用论坛 集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛 人工智能及大模型论坛 半导体封装测试技术与发展论坛 产教融合人才需求对接会等多场配套活动
六、上届回顾：数据见证实力
- 参展企业分布
：半导体集成电路设备（34.32%）、半导体材料（23.95%）、封装测试（15.06%）等领域企业齐聚 - 观众画像
：超 45% 观众来自半导体行业，聚焦半导体设计、制造、材料等核心领域，专业度拉满 - 同期活动
：1 场开幕式、1 个高峰论坛、2 场专题会议、4 个主题论坛、14 场新品发布活动，场场爆满、反响热烈
22 载沉淀，IC China 已成为中国半导体产业发展的 “风向标” 与 “助推器”。2026 年 11 月 12-14 日，让我们相聚北京国家会议中心，以芯聚力，链动未来，共同书写半导体产业高质量发展的新篇章！
? 时间：2026 年 11 月 12-14 日
? 地点：北京・国家会议中心
