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最近，又有3家企业顺利完成新一轮融资：
至信微：完成新一轮融资，在建SiC模块项目，规划年产能120万颗。
有熠科技：完成千万级融资，发力宽禁带半导体。
矽赫微：完成新一轮融资，聚焦先进封装和SiC/GaN键合设备。
截至目前，至信微已经完成6轮融资，引入了金鼎投资、太和基金、时代伯乐、扬子江基金、深圳高新投、正景基金、深智城产投、重投资本、中国风投、天互基金等众多投资机构。
据“行家说三代半”此前报道，2025年9月，至信微的南通模块厂已正式开工，该项目是由深圳市重大产业投资集团与南通崇川信创产业投资基金的协同支持下进行，规划建设两条柔性化生产线，灌胶模块线年产能达20万只，塑封模块线年产能规划100万只。
在出货量方面，至信微联合创始人何京京在接受媒体采访时曾透露，他们预计2025年其消费级碳化硅器件年出货量将突破千万颗。
8英寸碳化硅技术方面，2026年3月至信微宣布，其8英寸晶圆系列产品出货已超100万颗。
近日，有熠科技（上海）有限公司宣布完成数千万元人民币A轮融资，本轮融资由多家专注硬科技及半导体领域的知名投资机构联合投资。
本轮所融资金，有熠科技将重点投向三大方向：一是加大在先进功率器件架构、材料应用及封装技术等方面的研发投入，构建核心技术护城河；二是吸引海内外高端技术人才与行业专家，进一步夯实研发与商业化团队；三是以上海为中心深化在长三角地区的客户合作与市场渗透，并依托进出口业务基础积极开拓海外市场，提升品牌国际影响力。
据介绍，有熠科技成立于2025年12月，注册于上海浦东张江高科技园区，依托深圳总部团队自2011年成立以来在集成电路领域近二十年的深厚技术积淀与市场资源。
据介绍，该公司的核心团队在功率器件设计、工艺集成及模块应用方面拥有丰富经验，正着力开发新一代硅基及宽禁带半导体功率器件。
2026年3月，矽赫微科技（上海）有限公司宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方投资。
据介绍，本来融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备、BSPDN全自动键合设备、高真空异质键合设备、D2W混合键合晶圆表面处理系统等核心设备的国内市场化布局，加速产品产业化落地与客户交付。
矽赫微科技总部位于上海浦东新区，并设有日本研发中心，专注于半导体晶圆永久键合解决方案，依托中日整建制团队的深度协同形成了独特的技术研发优势。公司核心团队能力精准互补，具备覆盖等离子活化、清洗、对准、键合、量检测等混合键合设备全流程核心研发能力。
在第三代半导体材料制造领域，矽赫微科技的HCUT技术通过氢离子注入剥离与直接键合工艺结合，创新性地实现SiC、GaN、LiNbO3、Ga2O3等高品质外延片的低成本量产。
矽赫微科技创始人王笑寒博士表示：“先进封装的核心是互连密度与制造成本的平衡，H-CUT工艺选择亦然。矽赫微科技以三大创新破局：一是中日协同研发，新工艺、新设备周期分别缩短30%、50%；二是联动行业龙头，共建混合键合与Chiplet异质键合平台；三是攻坚国产部件验证替代，打破进口设备技术壁垒。而当我们把键合精度推进到50nm以内，本质上会重构产业链价值分配权。”
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
