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具微科技受邀出席中国北京国际科技产业博览会

作者:本站编辑      2026-05-10 15:32:28     0
具微科技受邀出席中国北京国际科技产业博览会

5月8日至10日,第二十八届中国北京国际科技产业博览会(科博会)在国家会议中心举办。作为本届科博会重磅平行论坛——2026新质生产力应用成果创新大会于今日隆重举行。大会汇聚国际欧亚科学院院士矩阵北京政府代表顶尖科创企业与投资机构。具微科技CEO王子煊受邀出席并发表演讲。

2026新质生产力应用成果创新大会现场

王子煊以《三年为期,赋能2000万场景》为题发表主旨演讲,讲述了创业初心与企业使命。他从具身智能的发展历程切入,结合自身行业研究与创业实践,创新性地提出“三大非共识”:移动≠足、操作≠手、交互对象≠人。他表示,轮式四足机器人具备全地形运动能力与作业效率,通过搭载工业智能上装设备,能够显著提升泛化能力。他指出,在恶劣工业场景下,机器人的核心使命并非简单“替代人工”,而是“替人闯险”。具微科技始终秉持“向险而生、向新而行”的理念,致力于让安全回归每一位劳动者

MOVENEW P2亮相国家会议中心

作为机器人行业前沿科技的代表,具微科技MOVENEW P2在科博会期间亮相国家会议中心。MOVENEW P2凭借行业领先的负载和续航性能,及深入高危工业场景的作业能力,一经展出便成为焦点,成为本届科博会“明星展品”。各国客商纷纷驻足咨询,不少企业在试操作后当场表达合作意向。

据了解,本届科博会由北京市人民政府主办,是首都规格最高、影响力最大的国家级科技展会。今年科博会主题为“科技引领 创享未来”,汇聚中央部委、国家级科研机构、重点高校及全国各省市资源,全方位展示国家高水平科技自立自强的整体实力。

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