功率半导体器件公司至信微电子完成新一轮融资,中国风投、天互基金、高卓未来联合投资
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近日，功率半导体器件公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成新一轮融资，由中国风投、天互基金、高卓未来联合投资。
1、至信微电子
深圳市至信微电子有限公司成立于2021年11月，位于深圳南山区，注于第三代半导体技术的研发，拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET，并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队，具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验，展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识，能够全面、持续、稳定地满足客户需求，提供符合高标准的产品和服务。2、产品介绍
致⼒于开发顶级的第三代半导体功率器件，以其⾏业领先的设计与制造技术为基⽯，推出的碳化硅MOSFET产品不仅良率超过90%，技术性能卓越，更是在国内率先研发1200V/7mΩ、750V/5mΩ等⾏业领先的SiC芯⽚，在新能源汽⻋、光伏、⼯业等关键领域得到⼴泛应⽤和认可。3、团队介绍
公司团队由来自华润微、台积电、意法半导体 等半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司技术团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有多项专利及知识产权。张爱忠，至信微电子创始人兼CEO。深耕功率半导体行业多年，曾担任国内功率半导体巨头华润微高管，负责设计、研发、生产、销售等多条业务线，对行业有深入研究。4、融资历程
根据企查查显示，公司完成6轮融资，引入了金鼎投资、太和基金、时代伯乐、扬子江基金、深圳高新投、正景基金、深智城产投、重投资本、中国风投、天互基金等众多投资机构。本文来源：
1、至信微电子：至信微完成战略轮近亿元融资，深圳国资已成为第一大投资方；
2、至信微电子官网；
3、企查查数据库；
4、烯牛数据库；
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