热烈祝贺大象投顾客户——鼎通科技再融资成功过会。
一、公司概况
二、募投项目
公司本次发行募集资金总额不超过93,000.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：
项目概述
本项目将由公司全面负责建设及实施，为匹配高速通讯组件产能扩张及生产效能提升需求，本次项目同步规划现有老旧基地拆除重建工作。本项目计划总投资49,320.32万元，拟投入募集资金不超过30,000.00万元。公司拟投资建设专业化生产线，购置高精度数控加工设备、检测设备等。项目建成后，将全面优化现有产线布局，完善配套设施需求，并新增年产1,200万件通讯连接器CAGE和20,000万件通讯连接器精密结构件生产能力，有效满足国内外主流通讯设备商及大型数据中心客户的批量采购需求，进一步巩固并提升公司在高速通讯连接器细分领域的市场竞争力与行业影响力。
（二）高速通讯及液冷生产建设项目
高速通讯及液冷生产建设项目计划总投资34,700.38万元，拟投入募集资金不超过24,000.00万元。项目建成后，将全面优化现有产线布局，完善配套设施需求，并新增年产780万件OSFP-224G CAGE和 873.6万件液冷CAGE生产能力，有效满足国内外主流通讯设备商及大型数据中心客户的批量采购需求，进一步巩固并提升公司在高速通讯连接器细分领域的市场竞争力与行业影响力。
（三）新能源BMS生产建设项目
本项目将由公司全资子公司鼎通科技（长沙）有限公司全面负责建设及实施， 本新能源BMS生产建设项目计划总投资31,151.11万元，拟投入募集资金不超过22,000.00万元，新增年产37.44万件BMS结构件一一铝排产品生产能力，达产后可实现年销售收入46,800.00万元，进一步丰富公司产品结构，提高市场占有率和核心竞争力。
（四）补充流动资金
除上述项目外，为满足公司业务发展对流动资金的需求，公司拟使用本次募集资金补充流动资金17,000.00 万元。
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