在工业4.0的潮头，电子制造正在经历一场从“量”到“智”的深刻蜕变。
当AI视觉检测取代了人工复判，当柔性产线实现了“一键换品”，当数字化孪生技术让研发周期缩短30%……我们不禁要问：未来的电子工厂，究竟长什么样？
面对日益复杂的工艺要求和高昂的试错成本，唯有拥抱最新的智能装备与数字化解决方案，才能在激烈的红海中突围。
在此背景下，备受瞩目的2026年11月19日至21日CITF南京智能工业博览会暨电子智能制造展盛大启幕。这一次，我们将带你直击从PCB到模组，从SMT到测试的整条产业链革新现场。
SMT 表面贴装与微组装技术
展示高精度、高速度与高可靠性的电子组装核心工艺设备：
高速贴片机 / 泛用贴片机
支持 01005 超小型元件、QFP/BGA/Flip Chip 等精密器件贴装
具备视觉识别、自动校准与智能换料功能
锡膏印刷机
高精度钢网印刷，配备自动对位与 2D/3D SPI（锡膏检测仪）
回流焊炉 / 波峰焊设备
多温区精确控温，氮气保护，适应无铅焊接工艺
AOI 自动光学检测 / AXI X 射线检测
在线式缺陷检测，支持焊点、元件极性、缺件等识别
SMT 周边设备
上板机、下板机、接驳台、缓存设备、返修工作站等
电子制造自动化与机器人应用
围绕产线上下料、装配、检测等环节的自动化升级：
SCARA / 六轴协作机器人
用于 PCB 上下料、插件、锁付、分拣、包装等工序
具备力控、视觉引导与拖拽示教功能
自动锁螺丝机 / 自动焊锡机器人
多轴伺服控制，自动供料，适用于批量锁付与精密焊锡
AGV / AMR 自主移动机器人
用于物料配送、半成品转运与产线对接
支持 SLAM 导航、激光/视觉避障、自动充电
自动化装配工作站
定制化单元，集成装配、检测、数据上传等功能
机器视觉系统
工业相机、镜头、光源、视觉控制器与算法软件
应用于尺寸测量、缺陷识别、二维码读取、字符检测等
测试测量与质量控制
覆盖从研发验证到量产测试的完整测试环节：
ICT 在线测试仪
针对 PCBA 开路、短路、元件值等电气性能测试
FCT 功能测试系统
整机功能、通信接口、功耗、信号完整性测试
非接触式检测设备
红外热像仪（热分析）、X-Ray 透视（BGA/IC 内部）
环境可靠性试验箱
高低温、湿热、冷热冲击、盐雾等环境模拟设备
高端测试仪器
示波器、频谱分析仪、信号发生器、LCR 表等
测试数据与追溯系统
MES 对接，实现 SN 级测试记录存储与可追溯
半导体封装与微电子制造
面向芯片级封装、模组组装与先进制程相关设备：
固晶机 / 焊线机
芯片贴装与引线键合（金线/铜线/铝线）
塑封/封装设备
注塑成型、模压封装、切筋成型一体化设备
晶圆切割/划片设备
高精度刀片切割、激光隐切等工艺
先进封装设备
倒装芯片（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-Out）、SiP 模组设备等
洁净室与微环境设备
防静电工作台、净化设备、微环境控制系统
智能工厂与仓储运输系统展专注智能制造全流程一体化服务，是聚焦“工厂规划到仓储物流智能化升级”的一站式专业展会。展会围绕汽车、新能源、电子、机械、医药等行业，提供从智能工厂顶层设计（产线规划、数字化孪生）、自动化产线集成（机器人装配、柔性生产线）、仓储物流智能化（AGV/AMR、立体库、WMS系统）到生产管理软件（MES、ERP、APS）的全流程解决方案。
同期举办多场次行业供需对接会，为制造型企业、系统集成商、技术服务商搭建精准资源配对及技术交流平台，助力企业实现“生产-仓储-物流”全链路智能化升级，提升生产效率与供应链响应速度。
西安先进制造与数字工业博览会（西安站）
时间：2026年09月03日-05日
地点：中国西安国际展览中心
武汉工博会暨CITF智能工业展（武汉站）
时间：2026年9月22-24日
地点：武汉国际博览中心（汉阳）
时间：2026年11月19日-21日
地点：南京国际博览中心（河西馆）
