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ELEXCON 2023简介
ELEXCON 2023展会规模达40,000平方米，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及近20场高峰论坛，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。
慧智微展会：1号馆 1N20
慧智微简介
发展历程
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖
【展会邀请函】慧智微邀您共聚ELEXCON 2023
作者：本站编辑
2026-05-08 11:16:10
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【展会邀请函】慧智微邀您共聚ELEXCON 2023Elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23~25日在深圳会展中心（福田）隆重举行。慧智微将于本届展会亮相，展位号1N 20。现场将展示5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。期待在会场与您深入交流。 ELEXCON 2023简介
慧智微简介
广州慧智微电子股份有限公司 (股票简称: 慧智微，股票代码: 688512) 是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于"绝缘硅 (SOI) +砷化 (GaAs)两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。 公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 技术平台开发（2011-2014） 2011年，慧智微正式成立，坚持独立自主的可重构射频前端技术路线 2013年，成功推出可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.0 市场进入及渗透（2015-2018） 2015年，基于AgiPAM® 1.0规模量产LTE多模多频可重构射频前端产品 2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，新一代4G LTE MMMB PAM顺利量产 2018年，荣获SOI产品联盟“SOI产业成就奖” 成长与突破期（2019-2022） 2019年，4G可重构射频前端芯片荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖 2020年，率先推出5G新频段L-PAMiF射频前端模组，并在头部品牌客户规模出货，该产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品 2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖 2021年，公司完成股改，更名为广州慧智微电子股份有限公司 2022年，可重构多频多模功率放大器模组(MMMB PAM)荣获第十七届“中国芯”优秀市场表现产品 未来可期（2023+） 2023年，慧智微成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688512
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慧智微简介
2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖
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