2026年5月14-16日，长芯展一2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会将在杭州大会展中心隆重举行。本届长芯展总规划面积3万平方米，覆盖半导体与集成电路全产业链通过“1(展览展示)+N(多元活动)联动模式，精心构建“2+8”立体化会议体系，全方位展示中国尤其是长三角地区半导体产业的创新实力与发展成果。
无论是想深入了解产业，还是想寻找合作机遇，在长芯展上，您都会得到满意的收获!
1、展览场地：
浙江省杭州市萧山区南阳街道-杭州大会展中心
2、交通路线：
飞机路线：地铁1号线萧山国际机场站到杭州大会展中心站A/D出口，步行300米到中登录厅。
火车路线：杭州东站前往-地铁1号线火车东站上车到杭州大会展中心站A/D出口，步行300米到中登录厅。
杭州站前往-地铁5号线城站上车，打铁关站换乘1号线到杭州大会展中心站A/D出口，步行300米到中登录厅。
自驾路线：从会展南路进入地下停车场2号口，乘坐电梯楼上至展馆1层由进入展馆到中登录厅。
地铁路线：乘坐1号线至杭州大会展中心站A/D出口，步行300米到中登录厅。
3、关于我们：
杭州瑞莱芯微电子科技有限公司成立于2023年7月，是为响应“建国强链”战略，提升集成电路产业封装整体能力，打造半导体芯片差异化封装服务平台。
公司以“专注、创新、可靠、共赢”为经营理念，依托中科院多年技术沉淀，专注于国内先进的、差异化的封装技术研究，致力于为集成电路、传感器芯片产业提供优质、经济、高效的全产业链封装一站式服务。
公司拥有1000种集成电路、MEMS、功率器件、模组封装设计、原型、工程批、量产案例。
主营业务
MEMS传感器封装、模块封装、军工芯片封装；MEMS传感器及解决方案
公司愿景
成为领先的差异化封装测试服务及传感器产品化服务平台。
发展定位
致力成为一流的半导体芯片封装及产品化服务平台，提供集成电路、传感器芯片从封装到产品的解决方案，助力中国集成电路产业发展。
