近日，#乾晟超硬材料（东莞）有限公司正式宣布，其自主研发的MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）8英寸金刚石生产线实现全线投产，同步完成与两家产业链核心企业战略签约。
金刚石因超宽禁带、超高热导率等特性，被视为下一代半导体“终极材料”，但大尺寸单晶生长技术长期制约产业发展。乾晟超硬材料自2019年布局MPCVD技术，核心团队由5名海外归国博士领衔，深耕大尺寸单晶金刚石制备多年，积累深厚技术壁垒。
本次投产的8英寸产线，搭载乾晟自研10千瓦以上大功率MPCVD设备，可稳定量产大尺寸、超高纯度单晶金刚石。核心工艺实现革命性突破：长晶生长速率从研发初期0.5μm/h提升至7–15μm/h，生产效率提升数十倍，单炉产能与生长速率达国内领先水平。
产品热导率超2000W/(m·K)，约为铜的5倍，电学、耐磨性能逼近天然金刚石，可直接用于高功率半导体散热基板、激光窗口、高频器件等场景，精准匹配AI芯片、第三代半导体对极端性能材料的需求。
投产当日，乾晟与集成电路企业、供应链伙伴签约，构建“金刚石材料—半导体器件—供应链协同”生态，加速材料端到应用端落地。东莞作为粤港澳大湾区先进制造业核心，此次投产将带动区域半导体材料产业集聚，完善“材料—设备—封测—应用”全链条，助力大湾区打造全球高端半导体材料高地。
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