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展会回顾 | 2026慕尼黑上海电子生产设备展展商采访回顾SMT篇(七)

作者:本站编辑      2026-05-06 11:16:00     0
展会回顾 | 2026慕尼黑上海电子生产设备展展商采访回顾SMT篇(七)

2026年3月27日,为期三天的2026慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕,共计吸引观众67,184人。本届慕尼黑上海电子生产设备展,汇聚了1,156家展商,近10万平方米的展馆内,展示了电子智能制造的新产品和前沿技术。从SMT精密贴装到具身智能机器人,从高压线束加工到AI视觉质检,展会覆盖电子制造产业链,为全球电子智造行业搭建了一个技术交流、商贸对接、趋势洞察的专业平台。

图源:2026慕尼黑上海电子生产设备展现场

表面贴装技术SMT作为现代电子制造业的基石,以其高精度、高效率和微型化优势,推动了电子产品从传统插装向智能制造的跨越式发展。中国电子制造产业历经40余年的快速发展,吸引着全球前沿厂商深度布局,推动核心技术突破、产业链整合与智能化转型,不断驱动产业升级与创新。

2026慕尼黑上海电子生产设备展汇集这些前沿企业与创新成果,聚焦SMT产业链智能化转型与高精度装配,为电子生产制造行业注入新动能。ACT雅时国际商讯旗下《一步步新技术》杂志作为展会指定媒体,对此次展会上有重大新品或产品解决方案发布的企业进行视频专访,并对行业关注的热点话题进行深度点评。

广东安达智能装备股份有限公司

销售经理  方剑

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视频采访画面

《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展,并与广东安达智能装备股份有限公司销售经理方剑进行对话。

本次慕尼黑上海电子生产设备展上,安达智能重点展出iCoat-5I涂覆检测一体机、双面飞拍涂覆AOI、iPJet-7数字化喷涂机三款核心设备,及配套定制化光学镜头,同时呈现基于ADA智能平台打造的流体控制+智能检测整线解决方案,多维度覆盖电子制造涂覆、检测、喷涂全流程需求。

iCoat-5I实现涂覆与定拍AOI检测一体化,配置10MP工业彩色相机,单片检测仅需5秒,支持2~5个胶阀自动等间距调宽,搭载防撞与故障声光报警功能,有效解决涂覆检测工序分离带来的产线占用大、中转低效、成本偏高的痛点;双面飞拍涂覆AOI搭载自研工业相机,实现PCB板双面同步高速视觉检测,破解传统单面带速慢、漏检率高、适配性差的难题;iPJet-7依托自研模块化喷头与精密运动控制算法,实现微升级流量精准控制,攻克高端制造中喷涂精度、涂层均匀性及多工艺适配难题;配套光学镜头则提供超高清视觉采集能力,解决微小元器件检测分辨率不足、定位偏差大的核心痛点。

三款核心设备与光学镜头形成“基础涂覆检测+高端喷涂检测+视觉核心”的全链路解决方案,结合ADA智能平台模组化优势,可快速适配不同客户产线,解决电子制造自动化升级中设备兼容性低、整线改造成本高、效率提升受限等问题,全面覆盖消费电子、汽车电子、半导体封装等领域的精密制造需求。

当前电子产品向高密度、高集成、小型化发展,不断压缩制造容错空间,对封装设备、材料和工艺的要求,已从“能做出来”升级为“稳定、可重复、长期地做出来”,高精度、自适应、细颗粒度数据和闭环补偿,成为安达智能核心设备的研发方向。方总在采访中表示,行业趋势带来的新要求主要体现在三个层面,且三款核心设备均围绕这些要求研发:一是设备需具备更高精度、动态响应和过程控制能力,iCoat-5I±0.03mm重复精度、iPJet-7微纳级流体控制、双面飞拍涂覆AOI高精度检测,均贴合这一需求;二是材料工艺需更高稳定性与可控性,iPJet-7模块化喷头、iCoat-5I胶阀可调间距设计,实现设备与材料的深度适配;三是制造系统需更强实时感知与闭环补偿能力,三款设备均可对接ADA智能平台,实现工艺参数实时采集、分析与调整,完成检测-涂覆/喷涂闭环。

方总指出,先进封装设备的下一阶段,是高精密机电系统+高颗粒度数据采集+实时算法闭环+端侧AI能力的融合体,本次展出的三款设备正是这一理念的体现。他提到,AI算力、新能源、可穿戴等新兴行业,对设备能力提出了新要求,端侧AI将逐步成为设备标准能力,因此三款设备均预留端侧AI拓展空间,可快速适配行业变化。

针对客户需求差异,方总介绍,三大领域侧重点不同,安达智能设备可精准匹配:AI算力领域,客户关注复杂结构下的稳定量产,iPJet-7微纳级控制、iCoat-5I大行程设计、双面飞拍AOI高速检测协同发力;新能源领域,客户重视长期稳定性、可追溯性及新材料适配,两款涂覆/喷涂设备的标准化控制与模块化设计可满足需求;可穿戴领域,强调微小尺寸下的高精度与快速换型,iCoat-5I的高精度与胶阀自动调宽功能完美适配。

方总总结,行业趋势指向设备需具备更强自适应、工艺泛化和快速换型能力,核心是“更精、更稳、更快、更智能”。安达智能正将这些能力沉淀为ADA智能平台的通用能力,赋能所有核心设备,目前已与AI算力、新能源领域头部客户深度合作,实现核心设备规模化应用。

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

华东区经理  段华生

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视频采访画面

《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表,应邀出席慕尼黑上海电子生产设备展,并与深圳市劲拓自动化设备股份有限公司华东区经理段华生展开对话。

段经理详细介绍了公司的核心产品及配套解决方案。他表示,劲拓主营回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、垂直固化炉等设备,能够全方位满足客户在SMT工艺环节中的多样化生产需求。

段经理进一步指出,公司已将人工智能技术深度融入设备编程与优化环节。依托AI一键编程这一核心技术,编程效率实现显著提升:传统编程需要耗时30至60分钟,如今可压缩至15分钟以内,从而有效帮助客户精简工序、提升整体生产效能。

深圳市轴心自控技术有限公司

销售总监  于冰峰

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《一步步新技术》杂志记者张雨薇作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展,并与深圳市轴心自控技术有限公司销售总监于冰峰进行对话。

于总详细介绍了企业核心产品与定制化解决方案,涵盖传统消费电子、新能源汽车电子专项方案、光通信模块整线交付方案,以及全新研发的激光熔吸喷射焊接系统。该系列方案依托无接触作业模式,有效提升加工精度与生产效率,同时减少制程污染。

企业在品质管控环节建立全流程保障体系:从产品一致性管控、全过程动态监测,到失效深度分析层层把关,通过严苛质检标准、出厂精准标定与软件适配优化,搭配现场安装调试实时监控、异常自动干预等举措,全方位筑牢产品质量防线。

*以上内容均转载自:一步步新技术

下一届慕尼黑上海电子生产设备展将于2027年3月24-26日在上海新国际博览中心举行。

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邢女士  Sinsia Xing

话:021-2020 5553
邮箱:sinsia.xing@mm-sh.com

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