2026中国工博会·国芯展全国推介
系列活动——临港专场圆满落幕
【上海，2026年4月28日】——2026中国工博会集成电路展（以下简称“国芯展”）全国推介系列活动之临港专场，在临港管委会隆重召开。本次活动由上海市经信委半导体处、临港管委会高科处指导，东浩兰生会展集团承办。来自临港新片区园区及集成电路领域的近70家企业代表齐聚一堂，共商产业合作，共启发展新程。
产业沃土与国家级平台的双向奔赴
临港管委会高科处负责人在致辞中深入剖析了临港集成电路产业的发展现状。作为上海集成电路产业的核心承载区，临港新片区已构建起涵盖芯片设计、特色制造、封装集成及关键材料的完整生态体系，具备显著的政策优势与人才集聚效应。
负责人表示：“国芯展作为国家级集成电路专业平台，将为临港企业提供更广阔的展示舞台与高效的对接机遇。我们诚挚欢迎临港企业积极参展，借力国家级平台实现跨越式发展。”
临港管委会高科处负责人
芯联工业，加速全国战略布局
上海市经信委半导体处代表在会上系统阐述了国芯展的战略构想，强调集成电路是数字经济的核心基石，当前中国半导体产业正处于从“跟跑”向“并跑”的关键跃升期，亟需顶级的展示与对接平台。
在此背景下，中国工博会将集成电路展区全面升级为独立核心专业展——国芯展。展会以“芯联工业·生态共生·工博赋能”为初心，旨在打造集成电路全链生态的独立专业盛会，加速推动产业资源的全国布局与深度融合。
上海市经信委半导体处代表
2026国芯展：全链布局，赋能工业新生态
东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司副总经理
东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司副总经理向与会嘉宾详细解读了2026国芯展的核心规划。展会依托中国工博会（CIIF）这一全球工业综合展的顶级背书，将延续其强大的行业号召力。
展区格局：构建“全产业链主轴+应用场景岛屿+特色通道+两大对接平台”的创新布局。覆盖IC设计、制造、封测、材料、设备全领域，并聚焦智能工厂、工业IoT、新能源汽车等核心场景，特别设置车规级芯片、边缘AI芯片实景演示体验区。
活动矩阵：打造“1+N+X+1”多维活动体系，包含800人规模的高峰论坛、专题对话及技术路演，实现政策、技术、资本、人才的全方位联动。
盛会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）盛大启幕。
共识凝聚，共赴金秋之约
推介会现场气氛热烈，与会企业代表反响积极，纷纷就参展意向、展位规划及论坛合作等议题与主办单位进行了深入交流。此次临港专场的成功举办，进一步凝聚了集成电路产业界的参展共识，为国芯展的高质量招商注入了强劲动能。
从成都首站的品牌揭幕，到临港专场的深度对接，国芯展全国推介正加速推进。后续，推介活动还将走进合肥、武汉、深圳、北京等集成电路重镇，持续搭建跨区域产业协同桥梁，推动全国集成电路产业生态的融合发展。
临港，正以开放姿态拥抱这场国家级芯片盛会。2026年金秋，期待与您相约国家会展中心，共赴国芯之约。
|参展核心信息
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
联系方式：
徐女士 021-22068390
amigo_xu@shanghaiexpogroup.com
邱女士 021-63811020
ynqiu@shanghaiexpogroup.com
王先生 021-22068389
wangbin@dlg-expo.com
周先生 021-22068382
ylzhou@sh-industryexpo.com
