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展会邀请
春风十里，不如展会见你！5月14日-17日，博康（嘉兴）半导体科技有限公司将先后亮相两大半导体专业展会：
? 第一站：2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）
? 地点：杭州大会展中心 6A033 展位
⏰ 时间：5月14日-16日
? 第二站：2026中国浙江（海宁）半导体装备及材料博览会
? 地点：海宁会展中心 B48 展位
⏰ 时间：5月15-17日
关于博康半导体
博康半导体拥有国内领先的4英寸高等级SiC基GaN特色工艺线，专注于化合物半导体领域的晶圆制造、封装、单步工艺服务、设计支持等。可提供从研发验证、中试生产、规模量产的全流程服务。
公司产品可广泛应用于特种通信、5G移动通信、汽车电子、新能源、工控、电源、家电、安防、网通、消费电子等多个领域。
同期将正式发布无源集成产品（IPD)工艺代工平台，敬请期待！
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