4月28日，由世界人工智能与物联网创新联盟(World AloT Innovation Alliance，简称WAIA联盟)联合主办的中国AI硬件产业趋势大会暨“2025物联之星”颁奖典礼在深圳香格里拉深圳前海JEN酒店圆满举行。大会主要探讨前沿的AI硬件新技术与市场趋势，旨在搭建产业链上下游全面对接平台。
大会还进行“2025物联之星”颁奖典礼，表彰在AloT行业的优秀企业。鼎盛智能凭借”平台领先+AI算力硬核”的AI PC产品获评“2025年度中国最有创新力边缘计算企业榜”。
当前AI已从 “效率工具” 升级为社会运行的基础能力，从“大模型比拼”转向价值落地、物理交互新阶段，全面渗透产业与日常。AI硬件是AI产业的核心硬件载体，实现AI算法、大模型、行业场景落地，是AI产业的底层底座与动力核心。
作为嵌入式领域精耕十几载的领先企业，鼎盛智能始终专注于行业计算机的研发、生产、销售与服务一体化运营，是国家级高新技术企业、专精特新企业，以及英特尔、海光、兆芯、飞腾、瑞芯微等芯片品牌的重要生态合作伙伴，行业资质与产业生态实力稳居行业前列。产品具备高性能、高可靠性及高品质，广泛应用于工业自动化、工业控制、AI、边缘计算、机器视觉、智慧医疗、智能教育、智能网关等行业领域。
针对AI行业应用，鼎盛智能打造多样化AI PC硬件矩阵。基于英特尔最新Panther lake平台的AI PC-BBU3，在性能、能效及AI算力方面全方位提升。BUU3搭载全新英特尔锐炫™GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%。该平台处理器均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。
BUU3采用双通道DDR5高速内存+M.2 PCIe4.0 SSD，读写速度提升50%，支撑AI模型加载与大数据处理；整机配备2*HDMI2.1+1*HDMI IN（支持音视频输入），支持多屏拼接、视频采集与AI分析同步进行，PCle4.0 X4支持扩展AI加速卡，大幅提升边缘AI运算性能，实现小机身强算力。BUU3凭借领先制程架构、全场景AI算力、工业级扩展能力，非常适用于边缘计算、机器视觉、医疗、教育、零售等AI+应用场景。
BUU1/BUU2搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器，双通道DDR5内存，支持4个HDMI2.1高清显示接口，支持打造四屏拼接显示方案；整机提供丰富的扩展接口，8*USB、1*Type-C、1*COM，轻松满足各类外设扩展需求。整机机身小巧紧凑，空间占用小，可灵活放置，适用于AI边缘计算、3D设计、智能医疗、智慧零售等场景。
此外，DSIPC鼎盛智能还推出了无风扇设计的AI PC方案，满足用户多场景的应用需求。FUU1/FUU2是一款无风扇设计的AI PC，搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器，适用于高粉尘、环境复杂的工业应用场景。
鼎盛智能深耕嵌入式行业多年，拥有深厚的行业经验与方案落地经验。鼎盛智能也将持续专注产品技术研发，致力于打造高品质、高稳定性、高可用性硬件产品方案，以专业实力赋能行业用户智能化升级。
深圳市鼎盛智能技术有限公司（简称“鼎盛智能”自主产品品牌“DSIPC”）, 成立于2013年, 是一家专注于为客户提供物联网产品解决方案的国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业、深圳市专精特新企业、信息技术应用创新工作委员会-技术活动单位、海光产业生态合作组织-成员单位, 英特尔全球核心ODM合作伙伴及尊享级合作伙伴。
