中国台湾半导体设备材料展览会SEMICON Taiwan
- 展会时间：
- 展览行业：半导体
- 展会地点：中国 - 台北贸易中心南港会展馆1&2
- 周期：一年一届展览面积：80000平方米
- 展商数量：1200家观众数量：85000人
中国台湾国际半导体展SEMICON Taiwan 2026 是全球半导体制造、封装与测试技术的风向标，更是链接全球芯片代工龙头与精密供应链的最强贸易引擎。依托台湾地区在全球半导体产业（特别是 1nm/2nm 先进制程与 HBM 高带宽存储）超过 60% 的市占率优势，2026 年展会将成为全球半导体巨头、主权科技基金及跨国供应链决策者每年的“必经之地”，2026 年展会将以 “赋能 AI 算力：从异构集成到绿色制造” 为核心议题，全面展示台积电TSMC生态圈下的先进制程配套方案。展会重点促进 AI 芯片封测、化合物半导体SiC/GaN、异构整合Heterogeneous Integration以及智慧制造等领域的产品进出口。它助力中国企业深入触达台湾地区成熟的产业集群，精准对接全球顶级代工厂、封测厂OSAT及材料供应商的直接采购需求。
预计汇聚来自全球 50 多个国家和地区的 1,100 家+ 领军企业，展位数将突破历史纪录达到 4,000 个+。现场将由领袖 TSMC台积电、ASE日月光、MediaTek联发科 坐镇主场，联动全球巨头 ASML阿斯麦、Applied Materials应用材料、Tokyo Electron东京电子 共同参展。此外，来自美国、德国、日本、瑞典等国的 17 个 国际馆将悉数亮相，展示从光刻工艺到材料科学的全生态成果。
半导体先进制程技术,半导体先进封测技术,半导体制程设备,半导体应用材料,半导体零组件,半导体模组商 半导体封装测试,IC制造、IC设计,EDA工具,LED制程相关设备、材料、零组件 厂务监控系统,微机电设备、材料,奈米技术产品,自动光学检测系,二手设备等
预计吸引全球超过 100,000 名 专业观众及资深决策者，包括来自全球前五大晶圆代工厂的高层代表、顶级 IC 设计公司的技术专家以及各国政府的半导体政策官员。现场洽谈将高度聚焦“AI 芯片的 3D 封装产能保障、可持续绿色工厂建设、以及半导体网络安全（Cybersecurity）”。中国展团在高性能电子化学品、特种气体、以及精密自动化物流系统方面的优势，将使其成为台湾乃至全球半导体产业多元化供应链中极具竞争力的技术合作伙伴。
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