从北京车展“芯”启幕,看中国工博会•国芯展如何重构产业格局

承接北京车展产业热度，依托中国工博会在机器人与工业自动化领域的权威积淀、全球资源与专业影响力，2026 中国工博会・国芯展将于 10 月 12—16 日在国家会展中心（上海）重磅举办。

作为中国工博会核心独立专业展，展会以 “芯链工业 强芯筑基”为主题，紧扣我国半导体产业发展痛点与工业领域实际需求，打造覆盖设计、制造、封测、设备材料、解决方案及终端应用的全产业链专业平台，推动半导体技术与工业场景深度融合，助力我国半导体产业格局优化、自主创新能力跃升，释放万亿级产业市场机遇。

2026 北京车展智能化成果集中呈现，是我国制造业升级与半导体自主化进程同频共振的重要标志。随着新能源汽车渗透率持续提升、智能驾驶从 L2 向 L4 级规模化落地，汽车加速向智能移动终端演进，半导体成为智能化变革的核心基础。单台智能汽车搭载芯片超千颗，覆盖感知、决策、执行全链路，车规芯片的性能、可靠性与供应链安全，直接决定整车产品力与产业安全。

汽车电子仅是半导体赋能实体经济的典型场景。作为 “工业粮食”，半导体已深度渗透工业自动化、工业机器人、智能传感、AIoT、大数据、云计算等关键领域，是新型工业化的核心底座。北京车展的 “芯” 竞争，清晰传递产业共识：半导体自主可控不仅关乎汽车产业安全，更关乎我国制造业全球分工地位与数字经济发展根基。

中国工博会・国芯展立足这一产业大势，依托中国工博会作为全球顶级工业展会的专业优势与生态号召力，打破半导体 “小众技术” 认知边界，推动硬核技术从实验室走向产业落地，为上下游搭建高效对接平台，助力企业把握制造业升级的结构性机遇。

中国工博会是与汉诺威工博会齐名的全球工业领域权威旗舰展会，是我国工业领域规格最高、规模最大、影响力最广的专业展会，以机器人、工业自动化、智能制造为核心特色，长期汇聚全球顶尖工业企业、核心技术资源与高规格专业采购力量，形成覆盖工业全场景的权威产业生态。

国芯展作为中国工博会核心独立专业展，已完成从 “配套展区” 到 “全链独立展” 的专业化迭代升级，以 30000㎡独立展览面积、400 + 全产业链优质展商、22 万 + 精准专业观众的专业规模，成为反映我国半导体产业发展态势、衔接工业应用需求的核心专业窗口，专业性、权威性与产业联动性均处于行业领先水平。

（一）工博会专属专业场景：工业 + 汽车双赛道精准对接，提升供需匹配专业效率

国芯展最大差异化专业优势，在于深度依托中国工博会积淀的工业领域核心专业资源，实现半导体技术与工业应用场景的精准专业绑定，有效弥补常规半导体展会 “重技术、轻应用” 的短板：

• 定向对接工业机器人、智能装备、工厂自动化、智能传感等核心下游专业应用企业，聚焦半导体在工业控制、设备驱动、智能监测等场景的落地需求，搭建 “技术供给 — 场景需求” 专业直通通道；

• 紧扣产业热点，以 “车规芯片 + 工业芯片” 双主线专业布局，承接北京车展释放的汽车电子需求，重点覆盖车载算力、车规功率半导体等核心领域，同步聚焦工业控制芯片、工业级 MCU 等刚需品类，精准匹配汽车电子、智能制造两大高增长赛道的专业技术与采购需求；

• 共享中国工博会22 万 + 工业领域高规格专业观众资源，其中 91% 具备采购决策权限，涵盖工业制造、汽车整车及零部件、智能装备等领域的专业采购负责人、技术研发专家，大幅提升展商与目标客户的专业对接效率，降低企业市场拓展成本。

（二）全链闭环专业布局，精准破解产业协同痛点

当前我国半导体产业面临上下游衔接不畅、核心技术落地难、中小企业订单获取不畅、设备材料与终端应用衔接不足等突出痛点。国芯展围绕 “设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 解决方案 — 终端应用” 全产业链专业化闭环布局，针对性破解行业痛点，构建高效协同的专业产业生态：

• 精准划分车规芯片、功率半导体、车载算力、工业控制芯片四大核心专业专区，聚焦产业核心赛道，便于专业观众与采购方快速定位目标展商与技术产品；

• 重点展示 MCU、IGBT、SiC/GaN 第三代半导体、车载 AI 芯片、工业级控制芯片等关键产品，同步涵盖 EDA 工具、半导体设备、封装材料等产业链配套环节，实现 “核心产品 + 配套资源” 全覆盖；

• 依托中国工博会在机器人、工业自动化领域的专业优势，专门开通工业领域采购团专属专业对接通道，重点组织工业机器人、智能装备、工厂自动化等领域主流企业专业采购团队，与工业控制芯片、功率半导体等相关展商开展一对一精准洽谈，助力工业级芯片在智能制造场景规模化应用，推动半导体与工业机器人、智能产线深度融合，赋能制造业数字化、智能化转型落地。

（三）前沿技术集聚 + 高端专业对话，引领产业发展方向

国芯展紧扣半导体产业技术迭代趋势，集中展示行业前沿技术成果，搭建 “产学研用投” 一体化高端专业交流平台，助力企业把握技术方向、链接高端专业资源：

• 设立创新技术专业专区，集中展示先进制程、Chiplet 先进封装、第三代半导体（SiC/GaN）规模化应用、量子芯片研发进展、EDA 工具国产化等尖端成果，直观呈现我国半导体产业创新实力；

• 同期举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛，汇聚 800 + 政府主管部门领导、院士专家、行业龙头企业高管、投资机构合伙人，深度解读国家半导体产业政策导向、剖析全球技术发展趋势、探讨产业协同发展路径，为行业发展提供权威专业指引；

配套举办 10 + 场专业分论坛，聚焦先进芯片设计与开源生态论坛、晶圆制造与先进封装技术论坛、半导体装备与材料创新论坛、国芯产业投资与人才发展论坛、芯片应用场景创新与落地论坛等核心专业议题，邀请一线技术专家、企业负责人开展深度专业交流，推动技术经验共享与产业合作落地。

• 专业荣誉赋能：参展企业免费参与集成电路专业奖评选，有机会争夺被誉为 “工业奥斯卡” 的中国工博会 CIIF 大奖；

• 专业资源对接：独享中国工博会独家十大专业领域上下游优质企业资源精准对接；

• 专业品牌传播：享受官方主流媒体及垂直领域行业专业媒体全方位宣传推广资源。

长期以来，“缺芯少核” 是制约我国制造业高质量发展的关键短板，尤其在汽车电子、工业控制等核心领域，海外芯片企业曾占据主导地位。从北京车展国产车规芯片、功率半导体规模化应用，到国芯展前沿技术与产品集中落地，标志着我国半导体产业已从 “技术研发” 向 “规模化落地” 转型，逐步打破海外垄断，在关键领域实现自主替代与生态成熟。

中国工博会・国芯展不仅是企业资源对接、商机拓展的专业平台，也是半导体产业科普、自信传递的重要窗口。展会清晰呈现：半导体并非遥远的前沿技术，而是深度融入智能汽车、智能家居、工业制造的基础支撑；国产半导体已具备规模化落地能力，在性能、可靠性、成本等方面逐步具备全球竞争力，是推动制造业升级、实现科技自立自强的核心力量。

2026 中国工博会・国芯展依托中国工博会机器人与工业自动化核心专业优势，以专业能力赋能产业、以深度链接整合资源，精准聚焦半导体全产业链需求，诚邀芯片设计、制造封测、EDA/IP、设备材料、解决方案、终端应用等全产业链企业参展参会。

在这里，企业可实现三大核心价值：

一是对接全球工业与汽车电子优质专业资源，拓展上下游合作渠道，获取精准采购订单；

二是展示前沿技术与核心产品，提升企业品牌专业影响力，抢占产业发展先机；

三是洞察产业政策与技术趋势，参与高端专业生态对话，推动技术落地与创新升级，共同推动我国半导体产业自主创新与高质量发展。

从北京车展汽车半导体集中落地，到中国工博会・国芯展推动工业半导体生态成熟，我国半导体产业发展窗口已正式开启。2026 年 10 月，相聚上海，以展聚力、协同创新，共同推动我国半导体产业迈向全球价值链中高端，为制造强国、科技强国建设铸就坚实 “中国芯”！