- 展会时间：
- 展览行业：半导体
- 主办单位：SEMI Global Headquarters
- 展会地点：美国 - 加利福尼亚州 - 旧金山莫斯康展览中心
- 周期：一年一届展览面积：20000平方米
- 展商数量：550家观众数量：30000人
美国国际半导体展SEMICON West 2026 作为北美半导体行业的年度巅峰盛会，2026年将正式重返全球科技中心——旧金山San Francisco，这里不仅是硅谷的门户，更是全球半导体设计、资本创新与前沿研发的灵魂核心，作为链接全球微电子全产业链与美国本土尖端技术的最高级别贸易平台，SEMICON West 2026 将成为在《芯片法案》CHIPS Act全面落地背景下，观察美国本土供应链重构与 AI 算力革命的绝对风向标，2026 年展会将深度聚焦 “AI 时代的硅谷协同：从设计到制造的闭环”，重点促进高性能计算HPC、2nm 及以下先进制程、光电集成以及下一代异构封装技术的国际贸易。依托莫斯康展览中心Moscone Center独特的区位优势，展会将助力中国企业精准对接 NVIDIA英伟达、Apple苹果、Intel英特尔等硅谷巨头的研发总部，深度参与北美乃至全球的半导体技术链重构。
汇聚了来自美国、日本、德国、中国、荷兰等全球 50 多个国家和地区的约 500 家+ 顶级领军企业。现场科技巨擘云集，包括全球设备三巨头 Applied Materials应用材料、ASML阿斯麦、Lam Research泛林集团。此外，设计软件领军者 Synopsys新思科技、Cadence楷登电子以及芯片巨头 NVIDIA、Intel、AMD 将展示其面向 2027-2030 年度的全生态技术路线图。
单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等 半导体光电器件；半导体分立器件产品与应用技术等；IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等
预计吸引全球超过 35,000 名 专业决策者，其中包含来自硅谷核心区的首席技术官CTO、首席系统架构师、主权财富基金及硅谷顶级风投机构VC的决策人。现场洽谈将高度聚焦于“AI 芯片的高效散热解决方案、先进封装材料的供应稳定性、以及 EDA 工具的智能化升级”。中国展团凭借在精密零部件加工、自动化测试集成以及高性能电子化学品方面的卓越交付能力，已成为北美企业在提升研发效率与供应链多元化过程中不可或缺的深度合作伙伴。
参展联系：18813931035 Jack
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