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PCB网城讯
喜讯！高端覆铜板制造商——腾辉电子荣获江苏省科技进步奖!
江苏省科学技术奖是江苏省科技领域的最高荣誉，也是衡量一个地区、高校或企业科技创新实力的核心标尺。日前，“2024年度江苏省科学技术奖”已揭晓，腾辉电子（苏州）有限公司与南京航空航天大学合作开发的项目——高性能印刷线路板用高可靠聚酰亚胺复合材料关键制备技术及应用，获得了江苏省科技进步奖“三等奖”。
本次获奖项目产品为高可靠聚酰亚胺复合材料，包括聚酰亚胺半固化片及其制成的覆铜箔基板。将经过功能改性后具有环氧骨架的聚酰亚胺树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上，制得半固化片；再将半固化片与铜箔经真空高温层压制成覆铜箔基板。
该产品具有耐高低温冲击、热膨胀系数低、热分解温度高、玻璃化转变温度高等特点，有效满足了PCB在航空航天、国防、石油勘探和半导体老化测试等领域的应用要求；攻克了高可靠聚酰亚胺复合材料关键制备技术，突破了制约PCB产业升级的基础材料“卡脖子”难题，为我国电子装备发展提供自主可控技术支撑。
腾辉电子有着二十多年的高端覆铜板制造和销售经验，开发了多系列高可靠聚酰亚胺复合材料，同时也在通讯基础设施、微波雷达天线、功能性胶膜、半导体封装测试和软硬结合板设计等领域为客户提供可靠稳定的材料解决方案。
来源：腾辉电子供稿
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