●由亚化咨询主办的铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛2026将于5月28日在江苏无锡召开
▍项目单位
先导薄膜材料（广东）有限公司原名优美科先导薄膜技术有限公司，2017年更为现名，由广东先导稀材股份有限公司和优美科国际股份有限公司共同投资建设，公司位于清远市高新区百嘉工业园。致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料。产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，被广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域。来源：网络信息，如有侵权，请联系删除!
首届“铜粉、镍粉与电子浆料技术论坛”将于2026年5月28日举办，重点围绕电子级铜粉、镍粉及银包铜、银包镍复合粉体的制备技术、表面工程、浆料配方设计与下游应用展开深入交流。论坛将邀请粉体与浆料企业，以及下游MLCC与功率器件厂商、光伏和EMI应用方以及高校、科研院所，共同探讨关键材料国产化、工艺创新与成本优化路径，推动铜、镍体系导电材料在新一轮产业升级中的应用。
—初步日程—
5月28日上午
博迁新材高端金属粉体技术突破与MLCC核心材料国产化
——江苏博迁新材料股份有限公司
湿法纳米镍粉助力MLCC高容化微型化发展
——苏州星翰新材料科技有限公司
粉体到浆料：微纳级铜/镍/银包铜粉的垂直一体化开发路径
——有研纳微新材料（北京）有限公司
HJT电池用低温铜浆技术技术与应用进展
——无锡帝科电子材料股份有限公司（待定）
液相还原法制备纳米铜镍粉及其应用
——广州盛立新材料有限公司
从水雾化到AOR——中科铜都铜粉制备核心技术突破与电子浆料应用实践
——中科铜都粉体材料股份有限公司（待定）
5月28日下午
光伏铜浆技术与应用进展及对铜粉的需求
——常州聚和新材料股份有限公司
MLCC用镍粉与镍浆的关键技术突破
——广州风华高新科技股份有限公司（待定）
金亿微粉体特种镍粉的开发与电子材料多元化应用实践
——甘肃金亿微粉体材料科技有限公司
太阳电池用低温金属浆料产业化进展
——中国科学院电工研究所
液相还原法制备铜基、镍基、银包覆复合粉体的关键技术与规模化生产
——昆明理工大学/昆明高聚科技有限公司
白银供需与铜/镍替代趋势
——亚化咨询
如需购买报告或参加会议，敬请联系亚化咨询
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魏经理 18121182291 (微信同号）
