正文
无锡深南电路高速高密、高多层电子电路产品项目
4月24日深南电路投资公告显示，公司全资子公司无锡深南电路有限公司计划在无锡市新吴区投资46亿建设建设高速高密、高多层电子电路产品项目，项目主要产品是高速高密、高多层电子电路产品。
项目概况
公告称，本次投资旨在进一步完善公司产能布局，提升规模化生产与稳定交付能力。紧抓行业发展机遇与市场窗口期，持续巩固并扩大市场份额，同时优化产品结构，为公司长远发展奠定基础。
深南电路作为国内PCB行业的头部企业，在国内已形成深圳、无锡、南通、广州四大核心制造基地，并在海外布局了泰国工厂。
广东深圳基地是该公司的总部所在地，聚焦高端通信板、半导体封装载板（如MEMS微机电系统、射频模组基板）以及各类电子模块组装等产品。
江苏无锡基地聚焦存储基板、高多层PCB等产品。无锡工厂是公司在存储类封装基板领域的主力，二期工厂已投产并实现盈利。
江苏南通基地聚焦通信板、服务器板、汽车板等产品。该基地于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡期。该项目主要聚焦新一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用PCB产品线。
广东广州基地聚焦FC-BGA封装基板（用于CPU/GPU等高算力芯片）、RF（射频）基板、FC-CSP基板等产品。该项目一期已于2023年底连线，目前正处于产能爬坡阶段，已承接部分BT类及FC-BGA产品的批量订单，致力于解决高端芯片载板的国产替代。
泰国生产基地聚焦高多层板、HDI等产品。该项目总投资约12.74亿元，已于2025年下半年顺利连线投产，目前正在提升产能利用率。
深南电路的2026年一季度报告显示，一季度实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%；扣非净利润8.49亿元，同比增长75.04%。一季度经营活动产生的现金流量净额2.47亿元，同比下降59.62%，主要受业务规模扩大、采购及薪酬支出增加等因素影响。
END
关注我，第一时间了解行业资讯。
免责声明：本文是通过公开信息整理，仅做信息分享，不做投资建议，若涉及侵权请联系删除。
