• 展会时间：2026年10月25日~10月29日
• 展览行业：嵌入式
• 主办单位：SMTA Headquarters
• 展会地点：
  美国 - 唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心
• 周期：一年一届展览面积：15000平方米
• 展商数量：350家观众数量：20000人

美国嵌入式、电子组装及集成电路展览会SMTA International作为北美乃至全球电子制造服务EMS与表面贴装技术SMT领域最专业的行业盛会，是电子组装、半导体封装及嵌入式系统产业链最重要的技术交流与设备采购平台。

展会重点促进先进封装、电路板组装、焊接材料、检测设备及嵌入式系统集成等领域的产品与技术交流，助力中国企业深度参与北美高端电子制造供应链，精准对接航空航天、医疗电子及智能硬件市场的最新需求。

参展商：汇聚了来自美国、中国、德国、日本等全球 20 多个国家的约 200 家+领军企业。现场大牌云集，包括全球电子组装巨头ASM Assembly Systems、检测设备权威Koh Young、焊接材料领导者Indium Corporation铟泰、自动化技术先驱Nordson诺信。此外，Fujifilm富士、Kulicke & Soffa K&S、Henkel汉高、KeysightKeysight Technologies 以及Kyzen等行业巨头悉数亮相，集中展示了从超微间距封装到智能化生产线的全链条解决方案。

采购商：吸引了来自全球各地的数千名资深专业观众，主要由电子制造企业的工艺工程师、研发主管及核心采购决策者组成，其中不乏来自SpaceX、Tesla、Apple、Northrop Grumman等名企的技术专家。现场洽谈聚焦于“高可靠性、微型化、异质集成”等前沿趋势，对先进点胶系统、X-Ray检测设备、高性能导电粘合剂及高多层PCB技术的需求极为强劲。中国展商凭借在精密加工与柔性供应链方面的核心优势，已成为北美电子制造业寻求创新合作的关键力量。

日本嵌入式展览会EdgeTech

• 展会时间：2026年11月18日~11月20日
• 展览行业：嵌入式
• 主办单位：Japan Embedded Systems Technology Association (JASA)
• 展会地点：
  日本 - 横滨 - 1-1-1, 横滨会展中心
• 周期：一年一届展览面积：35000平方米
• 展商数量：300家观众数量：33128人

日本国际嵌入式技术及边缘计算展（EdgeTech+）作为全球最领先的嵌入式系统与边缘计算专业盛会，是日本及亚洲地区电子信息技术、物联网（IoT）及人工智能（AI）落地的核心展示窗口。

展会重点促进边缘AI芯片、嵌入式软件、板卡系统、传感器技术及网络连接方案等领域的技术输出，助力中国企业深耕日本工业自动化、智慧医疗及自动驾驶等高端应用市场，精准对接日系供应链数字化转型的核心需求。

参展商：汇聚了来自日本、中国、美国、德国、韩国等国家和地区的约400 家+顶尖企业及科研机构。现场科技感爆棚，涵盖了全球嵌入式巨头Arm、半导体先驱Renesas瑞萨电子、边缘计算领导者Advantech研华科技、存储专家Micron美光。此外，Socionext、Toshiba东芝、Sony索尼、AMD、Intel英特尔以及STMicroelectronics意法半导体等巨擘悉数到场，集中展示了从高性能 SoC、实时操作系统RTOS到最前沿边缘 AI 推理平台的创新成果。

采购商：预计吸引来自全球的超过 30,000 名高素质专业观众。观众群体涵盖了丰田、松下、三菱重工、日立等日系制造巨头的核心研发团队及系统架构师。现场洽谈聚焦于“端侧算力、超低功耗、信息安全”等关键课题，对高性能嵌入式核心板、高精度工业传感器、边缘侧数据处理软件及 5G 通讯模块的需求极其旺盛。中国展商凭借在 AI 视觉算法、高性价比模组及快速硬件迭代方面的显著优势，正成为日本加速迈向“Society 5.0”过程中不可或缺的技术合伙人。

• 展会时间：2027年03月16日~03月18日
• 展览行业：嵌入式
• 主办单位：NürnbergMesse GmbH
• 展会地点：
  德国 - 纽伦堡 - 纽伦堡会展中心
• 周期：一年一届展览面积：30000平方米
• 展商数量：1200家观众数量：32000人

德国纽伦堡嵌入式展览会embedded world作为全球规模最大、最具影响力的嵌入式系统行业盛会，是嵌入式产业最顶尖的年度技术风向标与贸易枢纽。展会重点促进嵌入式软硬件、半导体、传感器、板卡模块、操作系统以及物联网（IoT）安全等领域的技术进出口，助力中国企业深耕欧洲高端制造、工业自动化及智能交通市场，深度对接全球电子工程领域的采购需求。

参展商：汇聚了来自德国、美国、中国、英国、日本等 50 多个国家的约 1,100 家+领军企业。现场群星闪耀，包括全球芯片巨头 Intel英特尔、AMD、NVIDIA英伟达、Qualcomm高通，以及半导体行业先驱 STMicroelectronics意法半导体、NXP恩智浦、Renesas瑞萨电子、Infineon英飞凌。同时，Microsoft微软、Amazon Web ServicesAWS、Advantech研华、Digi International等软件与系统专家悉数到场，全面展示了从超低功耗微控制器到边缘人工智能算力的全链条技术成果。

采购商：吸引了来自全球 80 多个国家的超过 30,000 名高质量专业观众其中 90% 以上具有采购决策权或影响力。观众群体主要由来自西门子、大众汽车、博世、空中客车等名企的高级系统工程师、软硬件开发专家及产品经理组成。现场洽谈极其活跃，对 RISC-V 架构芯片、嵌入式视觉解决方案、工业级核心板及网络安全认证技术的需求尤为旺盛。中国展团凭借在 AI 模组、显示触控及高集成度板卡方面的创新实力，已成为欧洲工业数字化转型中不可替代的供应链合作伙伴。

• 印度新德里嵌入式展览会Embedded Tech

• 展会时间：2027年03月23日~03月25日
• 展览行业：嵌入式
• 主办单位：Exhibition India Group
• 展会地点：
  印度 - 新德里 -曼达帕姆会展中心
• 周期：一年一届展览面积：25000平方米
• 展商数量：400家观众数量：17649人

印度国际嵌入式系统展览会Embedded Tech India作为南亚地区规模最大、增长最快的嵌入式技术与电子制造行业盛会，是进入印度庞大电子消费与工业数字化市场的首要贸易通道。展会重点促进嵌入式软硬件、微处理器、电源管理、物联网解决方案及电子设计自动化（EDA）工具等领域的产品进出口，助力中国企业深耕印度“印度制造（Make in India）”战略下的电子产业链，深度对接当地蓬勃发展的移动通讯、汽车电子及智慧城市建设需求。

参展商：汇聚了来自印度、中国、美国、德国等 20 多个国家和地区的约 300 家+ 企业及品牌。现场集结了全球半导体与系统集成巨头，包括 STMicroelectronics意法半导体、NXP恩智浦、Microchip微芯科技、Texas Instruments德州仪器。此外，工业计算机领军品牌 Advantech研华、通信模组专家 Quectel移远通信、Murata村田 以及Renesas瑞萨电子 等行业中坚力量悉数亮相，集中展示了从入门级控制器到高性能边缘算力模块的最新技术。

采购商：预计吸引来自南亚及全球的超过 15,000 名专业观众。主要群体包括塔塔集团TATA、信实工业Reliance、马恒达Mahindra等印度本土财团的研发部门，以及大量初创科技企业和 EMS 代工厂。现场洽谈聚焦于“高性价比、易集成、高可靠性”等核心诉求，对 5G 连接模组、工业级 HMI、智能电表芯片及低功耗无线传输方案的需求呈现爆发式增长。中国展商凭借在成熟硬件生态、快速定制化开发及高效供应链支持方面的绝对优势，已成为印度电子产业实现本土化生产的关键合作伙伴。