2025年8月26-28日，第九届中国系统级封装大会将在深圳会展中心（福田）举办，圭华智能诚挚邀请您莅临展台参观交流。
展会信息
第九届中国系统级封装大会
SiP Conference China 2025
展位号：1V56（1号馆）
时间：2025年8月26-28日
地点：深圳会展中心（福田）
深圳市福田区福华三路111号
深圳会展中心(福田)1号馆
圭华智能诚挚邀请您
莅临展台参观交流
展会邀请函
展会预告
本次展会将展示圭华智能研发的TGV激光钻孔设备，该设备解决了通孔成型的技术难点，具备高深径比、小间距、侧壁光滑、垂直度好、低成本等特点。实现行业最大加工面幅920 mm* 730 mm，最小孔径1.5um，最大径深比 1: 200，孔壁光洁度小于150nm，最快加工速度10000孔/秒。常规可精密加工玻璃厚度200um至1.5mm。
TGV实物展示
圭华智能 TGV 整体解决方案主要通过红外超快激光器对玻璃基板进行预处理，然后经过化学湿法工序形成通孔或盲孔，在玻璃上进行微孔精密加工。主要制成设备包含 TGV 激光钻孔设备、TGV 化学湿法蚀刻设备、TGV AOI检测设备，同时可配合上下游客户完成PVD、金属化、RDL图形电镀等工艺。
企业文化
使命：让激光为制造赋能
愿景：超快激光整体解决方案领导者
价值观：责任共担 ，成果共享
