IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)将于9月9-11日在深圳国际会展中心举办。展会将与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳电子展同期举办，三展总规模达34万㎡，汇聚超5000家展商，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域。依托三展联动的专业平台，实现上下游资源一站式高效对接，全面打通 “芯片 - 器件 - 模块 - 方案 - 应用” 全产业链生态，精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用端。
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门票领取方式
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方式一：
参观观众可长按识别下方二维码，根据步骤填写信息并提交即可完成预约登记。
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方式二：
点击文末“阅读原文”，填写个人参观信息，即可免费获取门票（登记步骤同方式一）。
入场须知：
*所有进馆人员须在展前进行线上实名登记。展商、观众、工作人员及其他参展人员通过相关的线上系统提供本人真实有效的身份证号及手机联系方式，现场通过验证身份后允许进场。
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展品范围
IC设计/芯片与应用芯片AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
IC制造设计/制造服务IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；
半导体设备半导体设备制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
先进封装半导体材料基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件半导体核心零部件密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
半导体材料宽禁带半导体及功率器件碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
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参展企业（拟邀）
2026将见到的海外观众
AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI 电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、安靠科技、超威半导体、艾迈斯欧司朗、博通、高通、思科、住友电工、三菱电机、新思科技、泰瑞达、京瓷、爱发科、爱普生、台达电子、爱特蒙特等。
*以上为部海外分参观企业，排名不分先后
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同期论坛
展会现场打造多场芯片及芯片应用主题论坛，围绕AI 芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
部分主题包括：
2026工控芯片前沿技术沙龙暨企业参访
AI赋能消费电子创新应用论坛
芯片在工控设备中的创新应用与供应链协同
AI芯动力，赋能 AR/VR 新视界
精密运动控制在自动化产线中的应用研讨会
运动控制与机器人创新沙龙
人工智能与未来工业检测应用研讨会
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观众类型
识别下方图片，领取门票
END
*关注“深圳会展门票”公众号，获取最新深圳展会信息、交通及展商动态。后台已开放门票通道，可自行进行领取或购买。*本文内容来自官方网站，内容真实有效，目的是为了看展的行业人士更加便利，展会举办时间等信息，以门票上开展实际举办时间为准。
