PCB网城讯
近日，两家PCB企业：旭昇电子、九思电子获得资本青睐，先后宣布完成新一轮融资。
旭昇电子完成数亿元战略融资
加速高端类载板产线布局
近日，国内领先的集成电路先进封装材料企业——江西旭昇电子股份有限公司（以下简称“旭昇电子”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由中科先行创投领投。
本轮融资将主要用于在南充建设投产全新的高端类载板产线，进一步扩大公司在高端封装材料领域的产能与技术优势。新产线将聚焦于高性能计算、人工智能、汽车电子等前沿应用领域，满足市场对先进封装解决方案日益增长的需求。
据了解，旭昇电子于2017年11月6日成立，属江西省重点投资建设项目，位于江西省吉安市吉水工业园区旭昇大道1号，2025年年度销售额25亿人民币。公司拥有自主技术研发中心、重点实验室，拥有468米长的自动化PCB生产线，主要生产高端双面、多层PCB产品，产品应用于家电、工控、5G、服务器、汽车电子、消费电子、医疗设备等多个行业。
九思电子两个月内完成二轮融资
近日，合肥九思电子科技有限公司（以下简称：九思电子）成功获得新一轮融资，由十月资产、富信科技、毅达资本等联合投资。这是公司最近两个月内的第二轮融资，公司上一轮融资发生在今年2月份，由芯禾资本独家投资。
九思电子成立于2023年2月，是一家主要研发、生产薄膜陶瓷基板的科技公司。公司核心产品为薄膜陶瓷封装基板，覆盖了氮化铝、氧化铝、碳化硅、金刚石、石英玻璃等基材，产品可广泛应用于光通信、光模块、5G通信、雷达、新能源汽车、大功率激光器等领域。
其中，公司的氮化铝多层基板具有高导热、高绝缘、高布线精度特点，能用于光模块和大功率器件的封装场景。碳化硅热沉基板的导热系数为380W/（m·K），它的散热性能远超氮化铝，可用于半导体激光器散热场景。金刚石热沉基板具有超高导热、超低热阻的特点，能用于高端光通信、航空航天的极端场景。
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