4月22日，无锡勇芯科技有限公司（以下简称“勇芯科技”或“公司”）A轮融资签约仪式在无锡惠山科技金融中心举行。本轮融资由蚂蚁集团战略领投，水木资本跟投，老股东马力创投与惠山科技金融中心追加投资，进一步巩固公司在AI硬件Chiplet方向的技术与产业化优势。
「 从一条技术路线，看一场产业破局 」
当前，人工智能正加速从数字世界深度融入物理世界，AI戒指、AI眼镜、AI挂件等新一代智能终端密集涌现，标志着AI硬件产业正式迈入全新的创新增长周期。相较于传统消费电子，新一代AI硬件对产品体积、功耗控制、集成度、多模态交互能力与研发迭代效率提出了前所未有的严苛要求。
在此背景下，行业传统发展路径面临着双重核心瓶颈。一方面，传统SoC路线研发周期长、流片成本高企，难以适配AI技术快速演进的市场节奏；另一方面，传统PCBA方案则在体积压缩、集成度提升与能效优化上存在天然短板，无法满足微型智能终端对轻量化、无感佩戴的核心需求。
面对这一产业窗口期，勇芯科技捕捉到了结构性机会，选择将技术路径锚定在Chiplet方向，以先进异构集成技术为核心，实现不同功能裸片的模块化组合与高密度集成，同时深度融合场景数据沉淀、算法优化能力与全栈SDK工具链，为下一代AI硬件打造兼具高灵活性与强扩展性的底层解决方案。
「 从一轮追加投资，看一种陪伴逻辑 」
技术路线的选择只是起点。从构想到量产，一家芯片企业要跨越的鸿沟远不止技术本身。
作为企业早期投资方之一，惠山科技金融中心在过去一段时间内见证了勇芯科技在技术落地与产品化进程中迈出的坚实步伐。在此期间，金融中心围绕企业发展需求，提供了多维度的投后赋能，得益于此，公司迅速在智能戒指等前沿细分领域打开局面，其创新产品获市场认可，成为惠山经开区产业高质量发展中一支快速成长的新锐力量。
本轮融资中，金融中心选择继续追加投资。这一决策背后，既有对团队技术实力的高度肯定，亦有对技术方向的持续验证——相较于行业传统方案，公司的Chiplet技术路线展现出清晰的双重核心优势，对比传统SoC方案，研发周期大幅缩短，开发与流片成本显著降低，品牌客户可快速完成产品验证与量产落地；对比传统PCBA方案，则在更小芯片面积内实现更高集成度与更优能效表现，精准适配微型智能终端的极致设计需求。
依托这一核心底层能力，公司可助力合作伙伴在极小硬件空间内，实现医疗级生理监测、高精度手势识别、多模态智能交互等核心功能，同时支持终端产品具备独立AI运行能力，从根本上降低AI硬件创新门槛，大幅提升新品研发效率。这种优势的持续释放，正是资本敢于陪伴、愿意加注的核心逻辑所在。
「 从一家企业成长，看一片生态土壤 」
一家企业的成长轨迹，往往映照出一片产业土壤的厚度与温度。在惠山经开区，集成电路产业正加速聚链成群，为芯片设计企业的技术攻坚与商业化落地提供了扎实的产业支撑。正是在这片土壤之上，公司得以心无旁骛深耕底层技术。
在商业实践中，勇芯科技始终坚守 “专注底层技术、不涉足终端品牌” 的清晰定位，凭借过硬的产品与方案能力，已获得AI大厂、消费大厂、专业医疗器械公司、海外知名品牌等众多前沿AI硬件企业的广泛认可。同时已逐步构建起覆盖上下游产业链的生态网络，上游链接感知、计算、电源、通信等核心器件与优质传感器资源，下游服务多品类品牌客户与创新团队，全方位助力其完成底层硬件方案搭建与产品商业化落地，让品牌方更专注于产品定义、用户体验打磨与市场拓展，加速AI硬件产品的创新迭代与规模化普及。
正是基于这样的成长积累，本轮融资落地后，公司将持续深耕Chiplet底层技术，进一步加大研发投入与交付能力建设，不断完善产业生态布局，推动AI硬件创新从少数定制化开发，迈向高效率、低门槛的规模化落地，为全球AI硬件产业发展提供更坚实的底层技术支撑。
而这份成长的延续，也离不开资本的持续赋能。作为区域产业投资平台，中心将继续发挥产业资本枢纽作用，持续聚焦战略性新兴产业赛道，深度整合政策、资本与产业链优质资源，为科创企业提供覆盖技术研发、市场拓展、生产落地全周期的专业服务，以金融活水精准赋能实体经济，加快培育新质生产力，为区域产业发展构建更具韧性的创新产业生态。
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