2026年3月27日，为期三天的2026慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕，共计吸引观众67,184人。本届慕尼黑上海电子生产设备展，汇聚了1,156家展商，近10万平方米的展馆内，展示了电子智能制造的新产品和前沿技术。从SMT精密贴装到具身智能机器人，从高压线束加工到AI视觉质检，展会覆盖电子制造产业链，为全球电子智造行业搭建了一个技术交流、商贸对接、趋势洞察的专业平台。
图源：2026慕尼黑上海电子生产设备展现场
表面贴装技术SMT作为现代电子制造业的基石，以其高精度、高效率和微型化优势，推动了电子产品从传统插装向智能制造的跨越式发展。中国电子制造产业历经40余年的快速发展，吸引着全球前沿厂商深度布局，推动核心技术突破、产业链整合与智能化转型，不断驱动产业升级与创新。
2026慕尼黑上海电子生产设备展汇集这些前沿企业与创新成果，聚焦SMT产业链智能化转型与高精度装配，为电子生产制造行业注入新动能。ACT雅时国际商讯旗下《一步步新技术》杂志作为展会指定媒体，对此次展会上有重大新品或产品解决方案发布的企业进行视频专访，并对行业关注的热点话题进行深度点评。
快克智能装备股份有限公司
销售总监 石宝山
视频采访画面
《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与快克智能装备股份有限公司销售总监石宝山进行对话。
快克智能在本次展示中集中呈现了其在焊接与检测领域的创新解决方案，涵盖传统优势的焊接设备与AOI检测设备，形成焊检一体化工艺闭环。在细分功能层面，针对SMT产线痛点开发的选择焊喷嘴检测功能，可实时监测喷嘴状态并进行反馈，显著降低工程师频繁跑线与人工干预的需求。在先进工艺方面，快克智能的激光锡环焊接技术已在新能源汽车头部客户实现规模化应用，并结合2D/3D线扫AOI对焊盘进行精确测量，以保障透锡效果与焊接一致性，从而在提升质量的同时有效降低综合成本。此外，公司还推出面向高速光模块的AOI检测设备，可满足800G及1.6T光模块生产过程中的高精度质量控制需求。
据石总介绍，快克智能自2017年起即导入AI算法，目前已实现全系列产品的AI功能标配，这也是其核心竞争优势之一。AI技术的应用主要体现在三个层面：其一，通过AI辅助一键编程，大幅缩短编程时间，尤其适用于多品种小批量的柔性生产场景；其二，基于AI的智能识别能力显著提升缺陷检测准确率，检出率可达99.9%以上，同时将人工复判比例由30%降低至5%；其三，AI整板异物检测功能可精准识别PCB表面的外来物（如锡珠等），漏判率控制在100ppm以下，进一步强化质量管控能力。
“这些技术创新不仅提高了生产效率，降低了成本，还增强了客户体验和市场竞争力。”石总强调，快克智能的研发创新旨在为用户提供新体验、更高效的服务和节省成本。
苏州市广嘉贺电子有限公司
业务经理 黄鼎锋
视频采访画面
《一步步新技术》杂志记者张雨薇作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与苏州市广嘉贺电子有限公司业务经理黄鼎锋进行对话。
黄经理介绍了公司重点展示的产品和解决方案，其中YAMAHA贴片机主要解决电子制造领域中的元件贴装兼容性、大规模生产效率、贴装精度和质量等问题。自主研发的阿拉丁选择焊设备可解决传统波峰焊过度焊接，高密度PCBA的焊接精准度，混装电路板差异化焊接，高可靠性和高要求产品的焊点质量等痛点。
黄经理表示，未来三年，电子制造设备与工艺发展的关键方向是智能化与自动化升级。据介绍，该公司将重点在此方面进行技术研发和市场布局。
苏州光世代机电设备有限公司
SMT营业部副主查 席战世
视频采访画面
《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与苏州光世代机电设备有限公司SMT营业部副主查席战世进行对话。
光世代是雅马哈YAMAHA代理。本次采访围绕当前电子行业先进封装需求的回答展开。席总认为，随着电子产品向高密度、高集成、小型化的方向发展，对先进封装的需求明显增加。这一需求推动了先进封装从配角到算力核心的转变，并对设备、材料和工艺提出了系统性升级要求。据介绍，在AI算力、新能源和穿戴设备等领域，雅马哈有相应解决方案应对新需求。
展望未来三年，雅马哈将重点布局中高端市场的电子产品制造，并专注于AI行业、汽车电子行业以及机器人行业的技术及设备提供解决方案。
*以上内容均转载自：一步步新技术
下一届慕尼黑上海电子生产设备展将于2027年3月24-26日在上海新国际博览中心举行。
参展咨询
邢女士 Sinsia Xing
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