“芯、封、测、集”一站式服务体系推介
面向光电融合的一站式服务体系涵盖芯（芯片流片）、封（封装加工）、测（测试验证）、集（集成系统开发）四大模块，可提供高端光电子芯片研发落地的全流程支撑。
国内首个商用12寸硅光晶圆流片平台
依托自主可控的12英寸40nm SOI有源流片平台,为客户提供高品质光子集成芯片制造服务：40nm先进工艺节点、超低损耗波导、高精度光刻和刻蚀、超短流片周期，欢迎现场咨询。
其他创新成果亮相
170GHz强度调制器，窄线宽激光器，CPO成套光电芯片和封装解决方案、全国产化紧凑型光传感和光量子器件解决方案等创新成果将集中亮相。
