第五届深圳国际
半导体技术暨应用展
深圳国际会展中心(宝安新馆)
时间：5.16-18 展位号：14D119
14号馆
展会概况
第五届深圳国际半导体技术暨应用展，将于5.16-5.18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展。展会展出面积为5万平方米，参展企业800+，预计参展观众55000+，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。届时，我们将向您展示最新的产品和技术。
展位信息
里阳半导体展位号：14D119 (14号馆)
关于里阳
里阳半导体成立于2018年，是集芯片研发、制造、封测和销售为一体的IDM半 导体功率器件企业，公司产品涵盖：保护器件（Protection Device）可控硅(Thyristor)功率二极管 （Rectifier、FRD)在多个技术领域保持了国内领先的地位。里阳注重研发的投入和技术的积累, 现已拥有一批业界资深的科学家和工程师，拥有芯片设计研发人员近30人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发人员等超过50人，公司目前的产品和研发投入主要集中在以下领域：
¤ 汽车领域车规级功率器件产品
¤ 新能源领域高压高结温低漏流产品
¤ 通讯领域小尺寸高通流叠片产品
¤ 安防领域高浪涌低残压产品
¤ 家电领域无缓冲设计可控硅产品
联系我们
电话 (Tel)：0755-26880339
邮箱 (Email)：info@liownsemi.com
网址 (Web):liownsemi.com
营销中心：深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦B座505
制造中心1：浙江省玉环市芦浦镇漩门工业区里阳半导体产业园
制造中心2：广东省东莞市寮步镇寮步智慧谷6栋
