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4月17日，南京赛美新材料有限公司（简称：赛美新材）与苏州博胜材料科技有限公司（简称：博胜材料）正式签署战略合作协议。 双方将基于各自在先进陶瓷领域的技术积淀与产业优势，围绕半导体高端陶瓷部件的材料研发、产品创新及产业化应用展开深度合作，以氮化硅材料为核心纽带，强强联合突破高端半导体陶瓷关键技术瓶颈，共同服务于国产半导体设备与芯片制造产业的自主可控发展。
博胜材料成立于2022年，位于苏州市吴中区，专业从事先进陶瓷材料、新技术研发，主营产品包括氮化硅陶瓷基板、轴承球等，是国内率先实现高导热氮化硅陶瓷基板规模化量产的核心厂商。
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赛美新材专注于半导体设备用高端精密陶瓷部件的研发、生产与销售，以先进陶瓷加热器件为起点，构建起从材料配方、精密成型、高温烧结到精密加工、表面处理的全流程技术体系，是国内少数具备半导体级陶瓷部件全链条自主研发与规模化制造能力的高新技术企业。
目前赛美新材料产品已进入国内主流半导体设备厂商供应链，助力半导体关键部件国产化率持续提升。
此次合作，博胜材料将以其顶尖氮化硅材料研发能力、稳定量产供应体系、定制化材料解决方案，为赛美新材料半导体陶瓷产品的性能升级与成本优化，提供核心材料支撑与技术保障。
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【CPCA印制电路信息】根据赛美新材公众号、博胜材料官微整理报道
