NEXT - GEN | C EXPO
集成电路展（国芯展）
2026年10月12-16日 国家会展中心（上海）
芯联工业 智创未来
2026全新升级
中国工博会集成电路展（国芯展）将以“芯智融合・生态共生・交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片 设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
五维生态矩阵:"1+1+N+X+1"
ECOLOGICAL MATRIX
展览展示：五大板块
EXHIBITION & DISPLAY
全面呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”完整生态闭环，规划采用“链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道+两大对接平台”布局，适应国家会展中心双层多馆结构。
01
集成电路设计展区
• EDA工具与平台
• IP核与设计服务
• 核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）
• 其他设计服务
02
晶圆制造与先进工艺展区
• 先进逻辑与特色工艺平台
• IDM与存储器制造
• 化合物半导体制造
• 厂务设施及智能制造解决方案
03
先进封装展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）
• 封装材料
04
半导体设备与材料展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）
• 封装材料
05
应用与系统集成展区
• 联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片+嵌入 式方案” ，聚焦AI、具身智能、汽车、消费电子等领域。
论坛与活动
FORUMS & EVENTS
集成电路专项评奖
IC AWARD
2026集成电路展（国芯展）
时间：2026年10月12-16日
地点：国家会展中心（上海）
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