发布信息

会展动态|「协同破界」嵌埋封装——功率集成的新制高点

作者:本站编辑      2026-04-18 10:18:21     0
会展动态|「协同破界」嵌埋封装——功率集成的新制高点

TMC2026

TMC2026创新主题展区亮点

当这些议题进入展区,讨论就不再停留在会场:观众不仅可以听报告、提问题,还能在展台与展商进一步深入交流,并通过TMC小程序 PowertrainLink提前预约对接,让“议题—方案—合作”的链路在现场真正打通。

子系统分区/产业链相邻布局

减少沟通链路,精准触达合作伙伴,推动上下游技术适配与融合创新。

新品发布区

组委会将为参展企业新产品、新技术免费提供发布时段及场地,发布会同步写入会刊。

如何申请展位

请联系组委会,获取《TMC2026申请表》等详细信息

官网:https://www.transmission-china.org

TMC小程序

PowertrainLink

完整日程、最新展商名单、参会指南与更多专题资源,请扫码获取

「三重进化」功率模块的破局之道:可靠、集成与协同创新

车规功率半导体的“富矿”,你挖对了吗?

对话TMC,决胜“电驱心脏”——功率半导体的2026赛点

相关内容 查看全部