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钻针厂尖点4月15日公告拟私募6亿元（新台币，下同）可转债，引进欣兴、金像电及臻鼎-KY等策略性投资人，强化AI供应链布局。随着PCB载板朝高层数与厚板化发展，高阶钻针需求快速升温，市场传出相关产品售价已上调约5成、部分甚至翻倍，显示产能吃紧、产业景气明显转强。
尖点私募可转债案重点
公司对涨价幅度未予评论，仅指出本次私募将用于新厂投资与产能扩充，同时充实营运资金。法人看好，随AI服务器与高阶载板需求持续成长，尖点后续营运动能有望进一步提升。
值得注意的是，尖点此次引进多家指标性策略投资人，包括欣兴、金像电及臻鼎-KY，其中，欣兴认购总金额不超过2.1亿元，臻鼎认购不超过1.9亿元，金像电则仍待内部权责单位核决。透过策略投资人参与，尖点可望深化技术协作与供应链连结，提升长期营运韧性。
尖点本次私募国内无担保可转债发行期间为五年，应募对象拟引进对公司产品及市场发展有助益的策略性投资人，目前已洽定欣兴、臻鼎及金像电。公司说明，引进策略性投资人的主要目的在于因应营运发展需求，借此强化公司竞争力。
尖点指出，由于AI与高效能运算（HPC）半导体需求持续增长，推升芯片脚位数与信号密度，带动ABF载板朝向高层数与细孔化发展。透过与欣兴等全球领先ABF载板厂合作，有助于推动高阶载板制程用的钻针技术升级，提升深孔钻孔稳定性与良率，降低偏孔与断针风险，助力公司切入AI及高阶半导体载板应用，提升产品附加价值。
据悉，尖点引进的三家主要客户，产品应用涵盖高阶载板、AI服务器及高阶电子应用，与尖点钻针产品技术发展方向高度一致，除深化技术开发协作，更有助强化供应链合作及提升营运稳定性。透过此策略伙伴关系，将确保尖点新产能投产后具备稳定且可预期的订单需求，降低市场波动对营运影响，强化整体营收结构。
来源：工商时报（杨络悬），版权归原作者所有，转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理。
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