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PCB网城讯 4月10日，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（以下简称“宝丰堂”）再次向港交所递交主板上市申请，独家保荐人为招商证券国际。
招股书显示，宝丰堂成立于2006年，专业从事PCB及半导体制造等高科技电子领域使用的等离子处理设备的研发、制造与销售，业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。
根据弗若斯特沙利文报告，2023-2025年，以其在中国产生的收入计，宝丰堂在中国PCB等离子除胶渣设备市场均稳居前三；按2025年于中国产生的收入计，宝丰堂在中国PCB等离子处理设备的市场份额约为3.6%。
凭借在PCB领域的积累，宝丰堂自2023年起将产品线扩展至技术壁垒更高的半导体制造领域，推出干法去胶设备及干法刻蚀设备，向高附加值领域升级业务。截至2025年12月31日，宝丰堂拥有27项已批准的中国专利（包括16项发明专利）及多项注册商标。
财务数据显示，2023年至2025年度，宝丰堂实现营业收入分别约为人民币1.39亿元、1.50亿元、1.76亿元；净利润分别约为人民币3678.0万元、3924.3万元、3732.8万元。
来源：整理自企业招股书、珠海商业评论等
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