4月16日，绍兴芯链半导体科技有限公司车间内，一条抛光生产线正在陆续拆封并进行调试，预计今年6月投产。“正式投产后，我们将实现材料自主可控、工艺优化，国产半导体光罩产业链会更加完整。”公司总经理李佳珍说。
半导体光罩是芯片制造中光刻工艺的“卡脖子”环节，也是杭绍临空示范区绍兴片区重点培育的细分赛道。芯链半导体于2022年12月成立，2024年投产，主要产品为光罩基板及光罩保护膜，属于光罩上游材料。目前，公司已实现了高平整度、低缺陷密度的光罩基板国产化量产，以及光罩保护膜的稳定量产。
抛光工艺是光罩基板制造中不可或缺的一环，目前高阶石英基板仍是”卡脖子”项目。如果把光刻机比作投影仪，光罩就是底片，直接决定了每一颗芯片的精度和性能。因此，光罩基板的平整度要求极高，每平方厘米的平整度误差必须控制在微米级。芯链半导体此次引进的抛光生产线，来自海外拋光技术团队拥有30年以上行拋光技术经验，其工艺制程能力表面粗糙度不超过0.2纳米，平坦度最高不超过 0.3 微米符合BIM 和PSM 光罩基板产品应用，处于国内领先水平。
据悉，公司于2025年12月底启动建设新产线抛光线，计划于今年6月前实现抛光中心通线。该生产线正式投产后，芯链半导体将实现BIM（二维光罩基板）、PSM（相位移光罩基板）的石英基板原材料自主可控，推动光罩基板从材料到工艺的全面国产化。“未来，芯链将继续深耕半导体核心材料领域，材料、设备、工艺协同发力，助力中国芯片产业实现自主可控。”李佳珍说。
▌来源：越牛新闻
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