一、展会基础信息
名称：2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会 主题：科创领航，链接未来 时间：2026年10月27-29日（10月30日16:00闭馆） 地点：深圳国际会展中心（宝安）6/8号馆 主办：中国电子电路行业协会（CPCA） 规模：面积40,000㎡（+25%）；展商390+（+21%）；观众45,000+（+10.8%）
参展联系：15211946095 王聪
二、核心定位与背景
产业风口：AI算力爆发驱动高阶PCB、先进封装、Chiplet、车规级需求井喷 市场：2026全球PCB规模1052亿美元，增速13.9% 区位：立足粤港澳大湾区（全球最大电子制造集群），辐射华南、对接全球 模式：会+展+X，7大展区+20余场论坛
三、展品与展区（全产业链）
PCB制造：HDI、软板、IC载板、陶瓷基板 半导体/封装：晶圆、功率器件、MEMS、先进封装 设备材料：钻孔/曝光/检测、覆铜板、铜箔、电子化学品 智能制造：AI视觉、工业机器人、数字化工厂 绿色环保：废水处理、ESG、节能减排方案
四、展商与观众结构
• 头部展商
PCB：深南电路、景旺、胜宏、博敏、本川智能 设备：大族数控、天准、BURKLE、迅得 材料：金洲、南亚新材、慧联、龙电华鑫 化学品：ATOTECH、博景、光华、东硕 半导体：富乐华、欧莱新材、中江科易
• 观众画像（2025）
行业：汽车电子37.84%、通信23.09%、工控22.88%、航空航天20.84% 企业：PCB厂31.74%、设备材料15.21%、EMS9.51% 终端：华为、比亚迪、英特尔、中兴、三星、小米、富士康
