华山Portfolio AI芯片公司锐盟再融资近亿
硬氪获悉，深圳锐盟半导体有限公司（下称 “锐盟半导体”）近日完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达联合跟投。所募资金将重点投向核心产品压电主动式散热微系统的技术迭代、量产示范线建设及头部客户拓展，加速推进消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的规模化落地交付。
锐盟半导体成立于 2020 年底，核心聚焦 AI 芯片主动式散热微系统产品。公司创始人兼 CEO 黎冰，为香港中文大学博士，同时担任深圳大学电子与信息工程学院教授、射频异质异构集成全国重点实验室博士生导师，在压电 MEMS 传感器与执行器微系统芯片领域，拥有近二十年深厚研究积淀。
依托高校科研资源赋能，深圳大学以科技成果转化入股的形式，长期为公司前沿研究提供技术支撑与资源助力。近期，南方科技大学流体与气动声学领域专家刘宇教授，亦以合伙人身份正式加盟，公司同步与南方科技大学共建流体与气动声学联合实验室，进一步夯实科研底座。
硬氪了解到，锐盟半导体核心研发团队由多学科教授、科学家领衔，实现材料、器件、工艺、流体、芯片、算法等前沿技术的跨学科交叉融合与全栈整合，构建起独特的技术研发体系。
产品布局上，公司已打造覆盖端侧、云侧的主动式散热全维度产品矩阵。端侧产品线涵盖压电风扇、MEMS 风扇、微泵液冷、泵驱 VC 等，广泛应用于手机、平板、笔记本电脑、运动相机、快充、智能穿戴、移动存储等场景；云侧则聚焦射流微通道冷板、MLCP 微通道盖板、硅基 MEMS 泵驱两相异质集成散热微系统等，精准对标 AI 训练与推理芯片的封装级散热需求。
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商业化落地层面，锐盟半导体已实现关键突破。2026 年 1 月美国 CES 展会上，公司与传音手机（Transsion）联合发布压电风扇技术，完成端侧产品的重磅亮相。该产品搭载 0.1 毫米超薄振动片，每秒可实现 25000 次高频脉冲，可无缝嵌入轻薄终端机身，在高负载、高热流密度的端侧应用场景中，有效提升设备算力表现与运行稳定性。
在产业协同与量产保障上，公司已与散热领域头部上市公司飞荣达达成深度战略合作。飞荣达既是本轮融资的投资方，也是锐盟在量产制造、品质管控环节的核心合作伙伴，双方围绕微泵液冷、压电风扇等核心产品线展开全链条协同，相关方案已确定在某头部客户的新一代产品中落地应用。
黎冰在接受硬氪采访时表示，AI 算力需求在端侧与云侧呈井喷式增长，近两年来主动式散热技术已从可选项变为行业刚需。当前国内主流手机厂商纷纷推出搭载主动式散热的机型，端侧液冷也不再需要教育客户，客户会主动提出相关技术需求，行业竞争核心转向产品性能指标、可靠性与规模化落地能力的突破。
硬氪：主动散热赛道现在的竞争格局如何？锐盟又是怎么应对大厂竞争的？
黎冰：过去这大半年到一年，明显能感觉到入局者越来越多了。但主动散热这个领域，本身就要求多学科交叉融合，技术壁垒还是很高的。我们相比大企业，优势主要还是聚焦在细分赛道，跨学科研发能力比较强，机制也更灵活，核心性能指标上做到了领先。同时在量产交付、品质管控还有供应链运营管理这块，我们也和飞荣达达成了战略合作，双方优势互补，加快了微泵液冷这类产品在头部客户的量产落地。
硬氪：本轮融资之后，公司接下来的发展重心会放在哪些地方？
黎冰：第一，继续加大研发投入，把压电风扇、微泵液冷这些产品线的核心性能指标持续迭代升级；第二，加快布局量产示范线建设，提升规模化、高品质交付的能力；第三，扩大市场和客户导入支持团队，同时完善分销渠道。消费电子头部客户的导入周期一般都要一年以上，这需要持续跟进，也要投入比较强的资源。
硬氪：那未来产品和技术这块有什么规划？
黎冰：端侧方面，我们会推出 MEMS 风扇、泵驱 VC 这些新产品，分别解决超小尺寸场景下的风冷散热问题，以及超薄 VC 在被动模式下毛细力受限的痛点。云侧这边，我们已经在布局射流微通道冷板、MLCP 微通道盖板，还有通过异质集成，把硅基 MEMS 微通道两相冷板和算力芯片进行键合这类前沿技术路线。另外我们也依托深圳大学射频异质异构全国重点实验室，在超高热流密度芯片散热的异质集成微系统等方向开展预研；公司还和南方科技大学共建了流体与气动声学联合实验室，围绕流体、气动噪声这些关键技术，做全方位的产学研攻关合作。
投资方观点：
松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤表示：在AI硬件创新的浪潮之中，锐盟半导体无疑是极为稀缺的优质标的。该公司的压电MEMS技术，不仅精准破解了散热、触觉交互等底层硬件领域的核心痛点，更凭借全栈自研的核心优势，构建起了同行难以复制的竞争壁垒。结合行业发展趋势，我们重点看好以下三个方向：
第一，AI终端微型化趋势正倒逼底层技术迭代创新。当前传统散热方案已难以适配端侧大模型的运行需求，而锐盟研发的压电微泵，将有效推动散热系统实现从被动向主动升级，进而打破现有设备的性能天花板，充分释放硬件潜在性能。
第二，人机交互领域正朝着“感知-执行”一体化的方向加速演进。锐盟的MagicTa触觉反馈技术与MagicEng超声马达形成高效协同，能够为AR/VR、机器人等新兴应用场景，提供更自然、更精准的人机交互方式，助力场景体验升级。
第三，核心技术的外延拓展潜力十分巨大。压电技术的应用场景可从当前的消费电子领域，逐步延伸至汽车电子领域，涵盖智能座舱、激光雷达清洗等多个细分场景，其市场空间远超百亿规模，发展前景广阔。
郭琤琤进一步强调，松禾资本将持续发力，全力支持锐盟半导体在材料科学、精密制造等核心领域的技术突破，助力其稳步成长为全球压电微系统技术领域的标杆企业。
华融胜资本投资总监陈宣谕表示：随着AI时代的深度发展，主动式散热的出现与普及已成为行业的必然趋势。作为主动散热赛道的核心参与主体，锐盟半导体旗下核心产品压电气泵/液泵，拥有较为突出的先发优势与资源积淀。作为锐盟的新晋股东，我们既对主动散热领域的广阔市场前景抱有坚定预期，也高度认可锐盟团队在攻克技术难点、推进核心产品商业化落地等方面的综合实力。未来，华融胜资本将充分整合自身产业资源，与锐盟半导体携手并肩、协同成长，共拓行业发展新空间。
深圳天使母基金投资总监江小娇表示：锐盟半导体堪称深圳“20+8”产业集群中，硬科技原始创新领域的典范样本。当前，AI终端算力密度正持续攀升，传统被动散热方案的局限性日益凸显，而锐盟研发的压电主动散热方案，精准直击这一行业核心瓶颈，具备不容置疑的颠覆性价值。团队所具备的“科学家+企业家”复合背景，既保障了技术研发的深度与持续性，也赋予了项目市场化落地的高效性，为技术的迭代升级提供了双重支撑。我们将充分发挥天使引导基金的生态赋能作用，助力锐盟半导体扎根深圳、辐射全球，逐步成长为压电微系统领域的标杆型企业。
四海新材副总裁王晓楠指出：微型化、集约化、低功耗，已然成为电子信息产业未来发展的核心导向。尤其是在AI技术快速普及的当下，复杂的异构集成需求，要求行业从材料选型、器件研发到模组组装进行全方位革新，才能充分契合这一发展导向。锐盟半导体在压电陶瓷材料与器件领域，积累了深厚的技术储备与丰富的产业实践经验，能够精准洞察并满足下游行业头部客户的深层次核心需求。值得关注的是，公司具备极强的自主研发与创新能力，所有技术及产品均基于正向开发模式，拥有完全自主知识产权，这为其长期服务全球客户、构建核心竞争力奠定了坚实基础，我们认为锐盟是当前行业内最具投资价值的创新型企业之一。
飞荣达集团战略投资总经理王燕表示：AI算力的指数级跃升，已使主动式散热成为电子信息产业不可或缺的刚性需求。飞荣达深耕热管理领域三十载，目前正稳步推进战略转型，从传统的材料组件供应，向系统级、芯片级热管理解决方案提供商升级。此次投资锐盟半导体，是我们布局下一代散热技术、完善“主动+被动”全场景散热方案矩阵的关键布局。锐盟凭借多学科交叉的技术优势与全栈自研的核心能力，成功突破了微泵液冷、压电风扇等行业核心技术瓶颈。未来，飞荣达将通过产业投资赋能、产能协同联动、市场生态共建三重模式，助力锐盟的核心技术快速实现产业化转化。双方携手发力，不仅能为客户提供更具竞争力的一体化散热解决方案，更将为推动中国在AI芯片散热等领域构建全球领先优势，贡献一份力量。
