4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会即将盛大启幕。除备受瞩目的整车阵容外，被誉为汽车“数字大脑”的芯片领域，也将在零部件展区集中展现产业核心技术实力。
本届北京车展零部件展区芯片领域参展企业众多，将会集中呈现车规级MCU、第三代半导体、存储芯片、模拟芯片、接口芯片、车载传感器、高端被动元器件等全品类、全链条创新成果。
本文仅梳理部分代表性参展商与展品，如武汉二进制半导体、北京奕斯伟计算、苏州国芯科技、派恩杰半导体、瓴芯电子、深圳佰维存储、湖南芯力特、豪威集团、敦泰电子、金溢科技、麦捷微电子、微容电子、岑科科技等一批芯片领域标杆企业将会集中亮相，带来多款首发、量产、车规级认证的核心产品，全面展现中国汽车芯片产业从技术突破到规模上车、从单点攻坚到生态协同、从国产替代到全球竞合的全新格局。
更多前沿技术与重磅展品，欢迎莅临展会现场亲身感受。
车规级芯片—高端突破
本届车展，将有多家企业展出车规级芯片：武汉二进制半导体：展出伏羲2360 RISC-V多核异构车规级MCU，面向发动机控制、ADAS、动力域等高安全场景，填补国内高端MCU空白，支撑整车电控系统自主可控。
北京奕斯伟计算：带来R520A RISC-V车规内核，为全球首获ASIL-D最高功能安全认证的车规IP，全面适配智能座舱、车身控制、域控制器等高安全需求。
苏州国芯科技：展示CCFC2012BC车规级MCU，累计出货超千万颗，覆盖车身、网关、动力控制等核心场景；同步推出集成NPU的高算力MCU产品，算力突破10000 DMIPS，支撑下一代智能汽车域控制器AI运算需求。
第三代半导体—新能源核心，800V主力支撑
派恩杰半导体：集中展示车规级SiC MOSFET、SBD碳化硅功率器件，凭借超小元胞设计、大尺寸芯片工艺，显著提升电驱系统效率与功率密度，已获国际顶级车企定点，成为800V高压平台核心功率器件。
车规级存储—全栈自研，国产化落地
深圳佰维存储：推出全栈自研车规级eMMC、UFS、LPDDR存储芯片，通过AEC-Q100 车规认证，从主控芯片到固件算法实现100%自主可控，满足智能座舱、自动驾驶、三电系统高可靠数据存储需求。
接口与通信芯片—高速可靠，智驾基石
湖南芯力特：展出CAN/CAN FD/LIN总线接口芯片、CAN SIC高速收发器，传输速率高达8Mbps，为智能汽车高带宽、高可靠通信提供底层支撑。
模拟与电源芯片—前装量产，补齐短板
瓴芯电子：展示DCDC、LDO、LED 驱动、高边驱动等全系列车规级模拟芯片，实现汽车前装市场大规模量产，打破国外厂商在电源管理、信号链领域的长期垄断。
被动元器件—高端车规，卡脖子突破
麦捷微电子：展出功率电感、滤波器、LTCC射频元器件，满足车载高频通信与电源管理需求。
微容电子：带来高端车规级MLCC片式多层陶瓷电容，实现高容、高精度、高可靠性车规标准。岑科科技：推出功率电感、共模电感、车载变压器，支撑三电系统与智能座舱稳定运行。
车载专用芯片：场景创新，生态延伸
敦泰电子：展示车载显示触控一体化驱动芯片，适配多屏互联、大屏交互座舱趋势。
金溢科技：展出ETC、V2X 车路协同专用芯片，支撑车路云一体化智能交通落地。
力策科技：带来OPA纯固态激光雷达芯片方案，面向L4及以上高阶自动驾驶提供高性能感知支撑。
总结
本届北京车展零部件展区的芯片企业和展示产品，可发现这样几个趋势：
一、国产替代进入深水区，核心芯片自主可控加速车规级MCU、第三代半导体、模拟芯片、存储芯片等长期被海外垄断的领域，本土企业实现从“可用”到“好用”再到“大规模上车”的跨越，高端MCU、SiC器件、车规级MLCC等关键品类批量配套主流车企，供应链安全与稳定性显著提升。
二、车规标准成为底线，高安全与量产化双轮驱动所有参展芯片均通过AEC-Q100、ASIL-B/D、ISO 26262等车规认证，功能安全、高可靠、耐温抗干扰成为标配。RISC-V架构成为本土主流路线，兼顾高性能、低功耗与自主可控，全面适配智能驾驶、三电系统、智能座舱全场景。
三、芯片与整车深度融合，定义智能电动新未来芯片从“零部件”升级为整车“数字心脏”，深度赋能800V高压平台、高阶智驾、中央计算、舱驾融合。碳化硅器件支撑电驱效率升级，高算力MCU推动域控制器集成，高速接口与传感器支撑高阶感知，芯片技术迭代直接驱动汽车向智能移动空间加速转型。
2026北京车展的零部件展区，参展商的展品涵盖汽车零部件、总成、模块及系统，汽车智能网联技术与产品，人工智能/大数据/CT系统，汽车用品/装饰件，汽车制造/工艺设备，汽车新材料/新工艺六大类，集中展示汽车产业最新的科技成果和未来的发展方向，敬请期待！
