最近，国内一级市场迎来资本结构性迁徙，硬科技赛道成为资本布局的核心主线，人工智能、具身智能、半导体、开源AI基础设施等领域融资事件密集落地，国资与产业资本深度参与，为科技企业技术迭代、量产落地与商业化拓展注入强劲动力。以下汇总近期多领域硬科技企业融资动态，展现行业发展活力与资本投资偏好。
“锐盟半导体”完成近亿元A轮融资
“锐盟半导体”近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。
“生数科技”完成近20亿元B轮融资
生数科技宣布完成近20亿元人民币B轮融资。本轮融资由阿里云领投，中网投、九安海棠、好未来、光合创投等投资人战略投资，星连资本、达泰资本、建发新兴投资、BV百度风投、卓源亚洲等原有股东持续追加投资。目前，生数科技已与多家具身智能本体及模型公司达成战略合作。
“开普勒机器人”完成亿元级A++轮融资
近日，“开普勒机器人”正式宣布完成亿元级A++轮融资。本轮融资由赛富投资基金领投，诺力智能装备股份有限公司、深圳民爆光电股份有限公司战略入股。开普勒CFO 谭峥嵘表示，本次融资引入的资本与产业股东资源，将为公司技术研发、场景落地与商业化拓展提供坚实支撑。同时，公司即将发布国内首个原生适配VTLA全感知模型的力触觉全栈数采解决方案。
具身智能企业“零次方机器人”完成超亿元融资
近日，具身智能企业“零次方机器人”宣布完成超亿元融资，由润泽集团领投，宁波东力、接力天使、平湖泽新跟投。据了解，零次方机器人由闵宇恒、程颐等清华00后极客于2025年1月创办，2025年12月便实现单月百台稳定量产。2026年以来，零次方已斩获近亿元订单，与华润万家、商汤等公司达成战略合作，在全国20余个地标场景完成验证。
“开源中国”完成数亿元C+轮融资
4月10日，开源与AI基础设施服务商“开源中国”宣布完成数亿元C+轮融资，由上海国投先导基金领投，中国互联网投资基金、君联资本、联想创投、苏创投及贝克资本联合跟投。截至目前，开源中国累计融资规模已接近20亿元。本轮融资资金将重点投向信创关键核心技术、AI基础设施建设、产业数字化升级以及自主可控技术突破等方向。
“此芯科技”完成近十亿元B轮融资
通用异构智能CPU芯片企业“此芯科技”宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发量产，加速智能体终端生态构建。
AI潮玩品牌“MOMOTOY”完成数千万元融资
AI潮玩品牌“MOMOTOY”已完成数千万元融资，由翼朴基金投资，投后估值2.5亿。品牌负责人透露，本轮融资资金，会重点投向AI技术迭代、高端产品矩阵落地、全球渠道拓展及核心商圈旗舰店铺设四大核心领域。
UNICUS完成数百万美金新一轮融资
个性化制造品牌UNICUS(原方仔照相馆，深圳千帜科技有限公司)于近日完成新一轮融资。融资金额达数百万美金。本轮由线性资本领投，九坤创投、天际资本跟投，元一资本担任独家财务顾问。公司创始团队及Maker赛道头部公司创始人以个人身份参与跟投。本轮资金将主要用于积木生成大模型训练、AI Agent的研发以及海外市场的拓展，持续构建“AI驱动的个性化制造”核心能力体系。
无论是半导体、AI基础设施等核心领域的技术攻坚，还是具身智能、个性化制造等新兴赛道的场景拓展，都获得了资本的重点加持。
