4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会在深圳会展中心举办。本届展会以“新技术 新产品 新场景”为主题，聚焦消费电子、具身智能、集成电路应用、AI+应用场景、AI大模型&智算中心、电子元器件、特种电子元器件等前沿领域，汇聚超千家参展企业，吸引超7万名海内外专业观众。中国振华携所属企业亮相展会，全方位展现了集成电路、高新电子等领域最新技术成果。
集成电路
作为集成电路“国家队”，中国振华主要展示了成都华微10位128GSPS超高速ADC芯片CSD10B128GA1，这款芯片的宽温与高集成特性、高速接口适配与系统协同等特点，使其可应用于光模块、OCS(光电路转换)、航天测控、卫星通信、高端仪器仪表等领域，技术指标达到国际领先水平，获第十四届中国电子信息博览会创新奖。
高新电子
在电博会同期举办的全国特种电子元器件展上，中国振华展示了高性能、多种类的高新电子元器件产品，进一步筑牢国家信息安全基石。
中国振华重点展示了工信部单项冠军产品——振华新云特种钽电解电容器，通过高比容、组合式、超小体积等核心技术，突破了高可靠性、耐高温高湿等技术壁垒，可广泛应用于航天、航空、兵器等领域电子设备。在海陆空伺服控制领域，展示了振华风光的编码器系列化产品，FC61XX系列磁编码器攻克了高分辨率（21比特），高转速（120000RPM）设计难点，解决无人装备小型化、高频响应、低成本的应用要求，达到国内领先水平。在航空机载设备接口防护领域，展示了振华永光最新研制的小封装体积超低结电容防护二极管，无论是封装尺寸还是参数性能，都属于国内领先地位。在深海材料领域，集中展示了振华华联深海用水密连接器和航空用高质量导光板，解决了连接器水密性问题和导光板的高色度及多光源隔光照明问题，攻克了连接器材料和结构设计，导光板光源等技术难题。在电源电机控制、火工品起射和温度检测系统领域，展示了振华云科片式合金带固定电阻器、火工品限流电阻器、高精度热敏电阻器三款代表产品，为商业航天的电路采样、安全保护、温度测控与系统可靠运行方面发挥核心支撑作用。
来源 | 部分来源中国电子 编辑 | 陈芷鑫
审核 | 廖朝俊殷婷婷 监制 | 景 红
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