展会信息

2026第八届全球半导体产业(重庆)博览会5月/重庆国际博览中心

 作者：本站编辑  2026-04-14 13:54:48  0

2026第八届全球半导体产业(重庆)博览会2026年5月13-15日重庆国际博览中心

展会简介

主办单位：重庆市电子学会四川省电子学会重庆市半导体行业协会重庆市电源学会联合主办单位：成都市集成电路行业协会成都市电子学会成都电子信息产业生态圈联盟重庆市电子电路制造行业协会协办单位：重庆市气体行业协会四川省电源学会湖北省半导体行业协会重庆市科技装备业商会成都市电子信息行业协会大连市半导体行业协会天津市集成电路行业协会湖南省半导体行业协会陕西省半导体行业协会

前言背景

　　重庆深入贯彻习近平总书记“科技自立自强”战略部署与视察重庆重要讲话重要指示精神，作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝，汽车总产量达343万辆，为芯片应用提供千亿级市场。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!　　重庆已经聚集了80多家集成电路企业，其中包括万国、华润微电子、三安意法、芯联4个大型芯片工厂。到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元;新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上;建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。

博览会介绍

中西部最具影响力的专业半导体技术盛会　　博览会立足川渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖南、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势,深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

博览会优势

01 西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展　　博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。02 权威组织强势赋能·共赢未来　　博览会由国内行业学会、协会等相关单位共同支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客戶人脉拓展等契机。03 创新引领前瞻技术成果　　博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，还重点展示了川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。04 多方联动整合优质资源　　与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。05 高端研讨营建产业生态　　博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级;行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。

川渝重要芯事件

抢抓川渝双城“芯”机遇乘产业转移东风·扎根西部市场高地

川渝共建世界级集成电路产业集群　　成都集成电路各领域重点发展方向为芯片设计、晶圆制造、数模混合集成电路微波毫米波射频芯片、功率半导体、军工等领域，推动存储芯片、通信芯片、计算芯片、智能汽车芯片、化合物半导体、大尺寸硅片领域形成领先优势，成为全国集成电路产业标杆城市。2022年11月　　成渝地区电子信息先进制造集群跻身工信部公布的45国家先进制造业集群名单;2023年3月　　四川丽豪半导体一期项目启动活动在四川宜宾珙县经开区举行，总投资约110亿元;2023年9月　　长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司封测产线在中国(绵阳)科技城成功通线;2023年10月13日　　高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式，10亿元IGBT项目投产在即，芯未半导体一期通线;2024年10月　　成都奕成科技股份有限公司成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司;2024年10月　　增加3亿美元|英特尔宣布在成都高新区扩容封装测试基地;2025年2月18日　　总投资30.5亿，中微公司研发及生产基地暨西南总部项目落地成都;2025年2月　　投资6亿!半导体芯片3D封装项目落地成都大邑;2025年6月　　总投资额超4.7亿元的微波射频产业园(西区)项目启动建设该项目聚焦“制造基地+测试认证中心”核心功能助力成都抢占微波射频产业技术创新高地;2025年6月　　总投资13.1亿!玻芯成四川玻璃封装基板项目备案完成;2025年7月11日　　106亿!先导集团半导体高端装备制造西南生产基地签约落地四川遂宁;

川渝共建世界级集成电路产业集群

　　重庆依托电子信息、汽车两大支柱产业,以特色工艺为主攻方向以IDM为主要路径，重点发展功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片、化合半导体;推动半导体设备和原材料“国产替代”打造全国最大的功率半导体产业基地和化合物半导体聚集区。2023年1月　　华润微电子在渝建设百亿车规级功率半导体产业基地 12寸产线通线，月产能3-3.5万片;2023年10月11日　　重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业投资成立重庆芯联微电子有限公司，持资87亿建设先进车规级12英寸大型集成电路制造项目;2023年12月12日　　光域科技晶圆制造中心正式开工，年产能可达4.2万片硅基混合材料光子集成晶圆;2024年5月24日　　投资约20亿,年产120万片，新陵微电子6寸晶圆线9月即将投产;2024年8月21日　　两江欣晖硅及碳化硅部件项目总投资25亿元宣布投产，预计实现硅部件产能17万件/年，碳化硅部件产能8万件/年;2024年10月28日　　玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称玻芯成)举行国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备搬入仪式;2025年2月27日　　安意法半导体8寸碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将于2025年四季度实现批量生产;2025年6月5日　　长安汽车业务将独立为一家全新的中央企业;2025年7月9日　　总投资20亿元福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议;2025年7月28日　　奥松半导体8英寸MEMS特色芯IDM产业基地项目启动建设，2023年6月28日首台光刻机设备进厂，“8月底通线试产、四季度产能爬坡并交付客户”;2025年7月14日　　重庆42.5亿元“芯”动作!华润微、东微电子、芯耀辉、斯达半导体等集中签约;

展示范围

01 lc设计EDA、IP与IC设计、嵌入式芯片、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、Fabless厂、FPGA设计、MEMS等;02 集成电路制造逻辑芯片、逻辑芯片代工、集成器件制造(IDM))、先进制程、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造、智能工厂等;03 封装测试封测整厂、封测工艺厂线企业、芯片级(CSP)封装技术、堆叠封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装SiP技术、2.5D/3D先进封装集成工艺、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等相关设备和材料;04 半导体材料核心零部件、第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学掩模板、纳米材料、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、芯片粘合材料、光纤、包封材料、管道阀门、品体、石英、蓝宝石、石墨烯、金刚石、防静电等;05 电子元器件功率半导体(IGBT和MOSFET)、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振电阻、仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件、电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等;06 制造&封装测试相关设备单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片)、减薄机、切割机、划片机、激光设备、键合机、测试机、分选机、测试探针台、固晶机、清洗设备、装片机、烧录、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备;07 AI+5G人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等;08 智慧电源微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级SiC模块、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等;09 汽车电子车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级Sic模块、电源管理芯片、车规级先进封装技术、智能网联、智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、传感技术等;10 综合展区全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等;

同期活动

1+N场主题论坛2000名行业大咖

第八届未来半导体产业(重庆)发展论坛　　第八届未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛作为GSIE 2026品牌活动,聚焦“先进封测技术、IC 设计、功率器件化合物半导体、产业供应链对接与投资、产教融合”等热点难点开展多场主题论坛,助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。* 主论坛* 平行论坛(1)成渝地区半导体产业供应链合作对接会(2)先进封装测试创新发展论坛(3)第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛(4)智能网联汽车技术创新论坛(5)功率器件和化合物高峰论坛

展位费用

精装标准展位(3mx3m)　接待台1个、折椅2把、垃圾桶1个、　射灯2只、300W电源插座1个　国内企业RMB12800/个　境外企业USD3500/个光地(36m²起)　根据需求选择从36m²起,面积越大　位置越靠前,人流量大　有利于跟更多客户沟通交流　国内企业RMB 1200/m²　境外企业USD 400/m²论坛参会价格　主论坛演讲　25000元/15-20分钟　平行论坛演讲　参展企业演讲15000元/20分钟　非参展企业演讲20000元/20分钟论坛听会1280元/人　餐券、电子会刊　参观指南、会议桌牌、精美礼品