在台积电即将召开财报电话会议之际，其先进封装技术路线与产能规划再度成为行业焦点，除成熟的CoWoS外，新一代CoPoS封装技术迎来关键进展。
据Commercial Times报道，台积电CoPoS（基于基板的面板级芯片封装）中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成。
报道指出，随着AI芯片尺寸持续扩大，单颗12英寸晶圆可承载芯片数量大幅减少，采用方形面板封装的CoPoS能有效提升材料利用率与生产效率，该技术长期目标为以玻璃基板替代硅中介层，破解先进封装产能瓶颈。
报道显示，随着台积电的CoPoS中试生产线预计将于年中建成，业内普遍预期量产将在2028年至2029年间逐步展开。然而，报道援引的供应链消息人士也提醒，随着基板尺寸的增大，翘曲问题也随之加剧，成为大规模生产的最大障碍之一。
此外，据Central News Agency报道，台积电计划将嘉义打造成CoPoS重要基地，拟在此建设首条中试生产线并规划后续量产，未来还将整合CoPoS、SoIC、WMCM等先进封装技术。同时，台积电计划将台湾地区现有8英寸晶圆厂改造成先进封装厂区，现有后端工厂则将支持2nm工艺生产。
具体来看，新竹先进封装1号厂将为新竹、台中基地提供2nm相关封装服务；龙潭先进封装3号厂聚焦苹果高端处理器，提供WMCM与InFO封装方案；台中先进封装5号厂将配套当地2nm产能；竹南苗栗6号厂则整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试业务，其中SoIC为核心产能支撑。
资金投入上，台积电公布2026年资本支出规模为520亿至560亿美元，其中70%至80%投向先进工艺，10%用于特殊工艺，10%至20%分配至先进封装、测试等领域。数据显示，2025年先进封装业务约占台积电营收的8%，预计2026年该比重将突破10%。
海外布局方面，台积电美国先进封装产能同步提速。其美国第三座晶圆厂产能已被预订至2027年，后续投产计划亦被客户锁定。为匹配客户需求，台积电亚利桑那州首座先进封装厂计划2028年量产，第二座工厂拟于2029至2030年投产，重点布局SoIC与CoPoS产线。
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