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随着人工智能技术快速普及，对高性能半导体芯片的需求持续升温。4月12日，韩国业界消息显示，三星电子决定在越南工厂新建一条“MLCC嵌入式半导体基板”生产线，这一举动被视为公司在AI半导体基板市场发起的新一轮攻势。
据多家韩国媒体报道，三星电子正计划向越南工厂引入新设备，并与当地韩国基板制造商展开合作，部分工序还考虑外包。同时，公司正与合作伙伴共同开发新型设备，用于在基板内部创建容纳MLCC的空间（腔体）。最早在本月内，设备采购订单就有望下达。
业内人士透露，此次投资旨在构建大规模MLCC嵌入式基板的生产供应链，预计未来两年将围绕产线建设和合作生态系统投入数千亿韩元。** 这与三星电子此前在越南大力布局FC-BGA（翻芯片球栅阵列）基板的生产形成呼应，显示出其持续加码AI相关高附加值业务的决心。
MLCC俗称“电子工业的大米”，体积虽小，却能在电路中起到储存和释放电能的“水坝”作用。三星电机开发的MLCC嵌入式基板，将MLCC直接嵌入基板内部，与传统在基板表面贴装的方式相比，能显著减少占用空间、缩短物理距离，从而提高信号传输效率，更适合高性能AI芯片的使用场景。
此前，三星已向部分客户小批量供应这种嵌入式基板。此次大规模扩产，正是为了满足AI热潮下市场快速增长的需求。多家AI半导体企业和科技巨头已主动接触三星，询问嵌入式基板供应事宜。
值得注意的是，三星电机并未止步于MLCC嵌入。** 业界人士表示，公司未来还计划将硅电容器等更先进元件也嵌入基板内部。硅电容器相比传统陶瓷MLCC，具有更低的电阻，能进一步减少信号损失，并在高电压、高温环境下保持稳定性能。
三星电子此举不仅能巩固其在被动元件和基板领域的优势，也反映出全球AI基础设施建设对高效率、小型化组件的迫切需要。在越南持续扩产，一方面得益于当地良好的生产环境和供应链基础，另一方面也延续了公司将高附加值业务向海外转移的战略。
目前，相关设备引进和产线建设工作已进入准备阶段。分析认为，随着AI服务器、数据中心等需求持续扩张，该公司有望凭借这一新技术进一步抢占市场份额，并在全球AI半导体供应链中占据更重要位置。
